|
СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ
Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях
Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.
Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары
|
|
>Оперативная память
Новость
5 ноября 2009 г., 14:45
Агентство iSuppli сообщает, что после масштабных капитальных ассигнований, сделанных в последние несколько лет, индустрия DRAM имеет достаточный производственный потенциал на период по 2012 г. Это позволит производителям снизить расходы и увеличить объемы производства.
Новость
5 ноября 2009 г., 9:35
Согласно данным DRAMeXchange, стоимость доступных для немедленной покупки (spot price) чипов DDR2 1 Гб eTT в период с середины июля по конец сентября выросла на 84% – с $1,94 до $1,05, тогда как в октябре данный показатель резко увеличился на 35% и достиг $2,62.
Новость
4 ноября 2009 г., 15:14
Компания Micron Technology анонсировала самую совершенную в индустрии комбинацию 34-нанометрового чипа 4 Гб SLC NAND flash и 50-нанометрового 2 Гб LPDDR в корпусе MCP. Новинка предназначена для использования в смартфонах, медиаплеерах и MID – там, где компактность, невысокая цена и энергосбережение являются основополагающими факторами.
Новость
12 октября 2009 г., 10:38
Hynix Semiconductor анонсировала второе поколение своих чипов 1Гб DDR3 – они изготавливаются по технологии с уровнем детализации 54 нм. К массовому выпуску микросхемы, уже доступной в конфигурациях x4 и x8 компания рассчитывает приступить еще до конца октября 2009 г.
Новость
28 сентября 2009 г., 11:37
Elpida Memory, ведущий японский поставщик DRAM, сегодня сообщила о создании микросхемы емкостью 2 Гб, обеспечивающей наивысшую плотность среди устройств, совместимых со стандартом a JEDEC LPDDR2 (DDR2 Mobile RAM).
Новость
22 сентября 2009 г., 19:55
Компания Samsung в рамках ежегодного мероприятия Samsung Mobile Solutions Forum анонсировала сразу целый пакет компонентов для мобильных устройств, которые призваны повысить их производительность, и в то же время снизить уровень энергопотребления.
Новость
22 сентября 2009 г., 10:23
IBM добилась успеха в разработке прототипа самой высокоплотной, миниатюрной и быстродействующей динамической памяти, интегрируемой в чипы. Она создана с применением технологии SOI следующего поколения с уровнем детализации 32 нм.
Новость
21 сентября 2009 г., 10:40
Согласно информации DRAMeXchange, во второй половине июля и в августе цены на чипы памяти DDR2 и DDR3 продолжили рост и достигли самого высокого уровня за последние 12 месяцев. Так, стоимость микросхемы DDR2 1 Гб eTT составила $1,71.
Статья
Автор – Евгений Пугач, 18 августа 2009 г.
Статья опубликована в №26 (692) от 21 июля
Представленные на рынке процессоры Intel Core i7 оснащены трехканальным контроллером памяти, интегрированным в кристалл CPU. Это позволяет добиться отличных показателей пропускной способности и латентности подсистемы памяти, чем ранее платформа Intel похвастаться не могла.
Новость
13 августа 2009 г., 13:18
Winbond Electronics заключила соглашение с администратором по ликвидации чипмейкера Qimonda, дающее ей право разрабатывать, выпускать и продавать графическую память DRAM (GDDR).
|
|

|