`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>Оперативная память


Статья

Intel Core i7: какая конфигурация памяти выгоднее?

Статья опубликована в №26 (692) от 21 июля

Представленные на рынке процессоры Intel Core i7 оснащены трехканальным контроллером памяти, интегрированным в кристалл CPU. Это позволяет добиться отличных показателей пропускной способности и латентности подсистемы памяти, чем ранее платформа Intel похвастаться не могла.

Новость

Winbond получила лицензию на GDDR у Qimonda

Winbond Electronics заключила соглашение с администратором по ликвидации чипмейкера Qimonda, дающее ей право разрабатывать, выпускать и продавать графическую память DRAM (GDDR).

Статья

DDR3 против DDR2: пришло ли время перемен?

Статья опубликована в №26 (692) от 21 июля

Выход на рынок оперативной памяти стандарта DDR3, состоявшийся в 2007 г., не встретил энтузиазма ни со стороны потребителей, ни со стороны производителей чипов и модулей ОЗУ. Спустя два года индустрия DRAM исчерпала возможности DDR2, и пришло время перехода на новый тип памяти. Сможет ли DDR3 все же стать достойной заменой?

Новость

Cоздана память DRAM нового поколения

Корпорация SRC (Semiconductor Research Corporation) совместно с исследователями из Йельского университета разработали способ значительно повысить производительности чипов памяти DRAM.

Статья

Рынок DRAM: на пороге «бархатной революции»

Статья опубликована в №26 (692) от 21 июля

Мировой рынок DRAM на сегодняшний день занимает четвертое по обороту место в иерархии рынков полупроводниковой продукции, уступая лишь системной логике, аналоговому производству и микропроцессорам, и оценивается в 29,1 млрд долл. в год. Однако уже много лет он остается и самым нестабильным, сочетая уверенный рост объемов продаж с не менее постоянным падением прибылей.

Новость

Hynix разработала DDR DRAM 4 Гб для портативных Интернет-устройств

Hynix Semiconductor выпустила 4-гигабитовые микросхемы мобильной памяти DDR SDRAM, предназначенные для применения с Moorestown – платформой Intel для портативных устройств для работы с Интернетом (MID). Масовые поставки чипов в вариантах монтажа MCP (multi-chip package), POP( package-on-package) начнутся в текущем квартале.

Новость

Micron начала выпуск DDR3 LRDIMM

Micron Technology сообщила о выпуске первых в индустрии модулей LRDIMM (load-reduced, dual-inline memory module) памяти DDR3. Они собираются из чипов DDR3 2 Гб с уровнем детализации 50 нм и рабочим напряжением 1,35 В.

Новость

Samsung первой начала массовый выпуск DDR3 2 Гб 40 нм

«Набирающий силу процесс перехода рынка на DDR3 мы встречаем ранним выходом DDR3 2 ГБ, изготовляемой с применением наиболее эффективного процесса производства DRAM, доступного сегодня,» - заявил Джим Эллиот (Jim Elliott), вице-президент Samsung Semiconductor по маркетингу памяти.

Новость

DRAMeXchange: цена чипов DDR3 и DDR2 продолжает расти

Сохраняя существующую тенденцию - поднявшись на 5% в первой половине июля - контрактная стоимость чипов DDR3 во второй половине месяца продолжила рост по причине небольших объемов предложения и активности ОЕМ-производителей ПК в пополнении запасов комплектующих.

Новость

DRAMeXchange: 30-70% моделей ПК в IV квартале будут оборудованы DDR3

Согласно информации DRAMeXchange, от 30 до 70% моделей компьютеров в IV квартале 2009 г. будет оснащено памятью DDR3 и во второй половине июле и августе стоимость чипов этого типа вырастет. При этом сборщики ПК имеют определенные складские запасы DDR2, что не способствует активизации торговли.
 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT