`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>Оперативная память


Новость

Затраты на производство DRAM увеличились во II квартале

По данным iSuppli, стоимость производства DRAM во II квартале 2010 г. выросла впервые приблизительно за четыре года. Так, этот показатель увеличился до $2,03 за гигабит, тогда как в I квартале равнялся $2. Рост в данном случае составил 1,2%.

Новость

На Samsung Mobile Solutions Forum продемонстрированы «зелёные» чипы

Компания Samsung Electronics провела седьмой по счету Samsung Mobile Solutions Forum в Тайбэе, где были освещены современные тенденции мобильных устройств и показаны технологии будущего.

Новость

Samsung укрепила позиции на рынке DRAM

Агрессивное инвестирование Samsung Electronics в более совершенные технологические процессы, по мнению iSuppli, принесло закономерный результат во II квартале 2010 г. позволив компании превзойти конкурентов по объему производства и упрочить лидерство на глобальном рынке DRAM.

Новость

Kingston выпустила модули памяти с системой водяного охлаждения

Kingston расширила модельный ряд модулей памяти стандарта DDR3 и выпустила оригинальные устройства, для охлаждения чипов, в которых применяется система водяного охлаждения. Новинки доступны в виде двух- и трехканальных комплектов. Они представлены в рамках серии HyperX H2O.

Новость

Samsung применила в производстве чипов «зеленой» DDR3 техпроцесс 30 нм

Компания Samsung Electronics первой в мире начала массовое производство 2-гигабитных чипов Green DDR3 с применением 30-нанометровых технологических норм.

Новость

Производители DRAM наращивают капиталовложения

По оценкам аналитиков DRAMeXchange, учитывая массовый переход производителей памяти DRAM на технологические процессы с детализацией 4х нм, уже в финальной четверти текущего года стоимость чипов может снизиться, а по итогам 2011 г. цены сократятся на 30% в годовом сравнении.

Новость

Модуль DDR3 32 ГБ от Samsung увеличит производительность серверов на 70%

Новый LRDIMM (load-reduced, dual-inline memory module), разработанный Samsung Electronics для виртуализации, облачных вычислений и прочих серверных приложений, использует чипы DDR3 емкостью 4 Гб, изготовляемые по передовой технологии с уровнем детализации класса 40 нм.

Новость

Elpida завершила разработку чипа GDDR5 2 Гб

Японская компания Elpida Memory объявила о завершении разработки высокоплотного скоростного чипа GDDR5 2 Гб с низким энергопотреблением и использованием 50-нанометрового техпроцесса и медных соединений.

Новость

Дефицит флэш-памяти NOR достиг 20%

Президент тайваньской Winbond Electronics Тун-и Чань (Tung-Yi Chan) сообщил, что, по его данным, в настоящее время примерно 20% спроса на флэш-память типа NOR остаются неудовлетворенными. Цены на такие микросхемы продолжат расти в течение III квартала, однако, в отношении последней четверти года у него более оптимистичные прогнозы.

Новость

Технология Fujitsu увеличивает плотность MRAM

Fujitsu Laboratories объявила о разработке новой схемы ячейки для памяти MRAM с передачей спинового момента (spin-torque-transfer), которая изменяет привычный порядок магнитного туннельного перехода и благодаря этому позволяет уменьшить площадь ячейки на 60% и достичь более высокой степени интеграции.
 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT