>Оперативная память

Согласно DRAMeXchange, исследовательскому подразделению Trendforce, вторая половина октября отмечена рекордным падением контрактных цен на DDR3 в пределах всего года. Средняя контрактная стоимость двухгигабайтового модуля DDR3 упала на 14,3% до $27, а минимальная цена – на 15,2% до $26. Для DDR2 отмечено аналогичное снижение.

Elpida Memory и Sharp вместе будут работать над следующим поколением чипов памяти, которое появится в 2013 году. ReRam (resistive random access memory) будет потреблять меньше энергии и сможет записывать данные в 10 тыс. раз быстрее, чем существующая NAND flash память, применяемая в большинстве мобильных устройств.

Elpida Memory, третий крупнейший производитель DRAM после Samsung и Hynix, по сообщению Bloomberg, планирует стать совладельцем нескольких своих тайваньских конкурентов. Попытка правительства острова на государственном уровне связать небольших местных чипмейкеров в единую структуру недавно закончилась неудачей.

По данным Digitimes, стоимость 32- и 64-гигабитных чипов памяти NAND flash в конце сентября упала на 5-6% и 9-10%, соответственно. В то же время цены чипов DRAM DDR3 объемом 1 Гб и модулей DDR3 2 ГБ снизились до $1,97 и $34 (на 5-6%).

По данным iSuppli, стоимость производства DRAM во II квартале 2010 г. выросла впервые приблизительно за четыре года. Так, этот показатель увеличился до $2,03 за гигабит, тогда как в I квартале равнялся $2. Рост в данном случае составил 1,2%.

Компания Samsung Electronics провела седьмой по счету Samsung Mobile Solutions Forum в Тайбэе, где были освещены современные тенденции мобильных устройств и показаны технологии будущего.

Агрессивное инвестирование Samsung Electronics в более совершенные технологические процессы, по мнению iSuppli, принесло закономерный результат во II квартале 2010 г. позволив компании превзойти конкурентов по объему производства и упрочить лидерство на глобальном рынке DRAM.

Kingston расширила модельный ряд модулей памяти стандарта DDR3 и выпустила оригинальные устройства, для охлаждения чипов, в которых применяется система водяного охлаждения. Новинки доступны в виде двух- и трехканальных комплектов. Они представлены в рамках серии HyperX H2O.

Компания Samsung Electronics первой в мире начала массовое производство 2-гигабитных чипов Green DDR3 с применением 30-нанометровых технологических норм.

По оценкам аналитиков DRAMeXchange, учитывая массовый переход производителей памяти DRAM на технологические процессы с детализацией 4х нм, уже в финальной четверти текущего года стоимость чипов может снизиться, а по итогам 2011 г. цены сократятся на 30% в годовом сравнении.