`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>Оперативная память


Новость

Модуль DDR3 32 ГБ от Samsung увеличит производительность серверов на 70%

Новый LRDIMM (load-reduced, dual-inline memory module), разработанный Samsung Electronics для виртуализации, облачных вычислений и прочих серверных приложений, использует чипы DDR3 емкостью 4 Гб, изготовляемые по передовой технологии с уровнем детализации класса 40 нм.

Новость

Elpida завершила разработку чипа GDDR5 2 Гб

Японская компания Elpida Memory объявила о завершении разработки высокоплотного скоростного чипа GDDR5 2 Гб с низким энергопотреблением и использованием 50-нанометрового техпроцесса и медных соединений.

Новость

Дефицит флэш-памяти NOR достиг 20%

Президент тайваньской Winbond Electronics Тун-и Чань (Tung-Yi Chan) сообщил, что, по его данным, в настоящее время примерно 20% спроса на флэш-память типа NOR остаются неудовлетворенными. Цены на такие микросхемы продолжат расти в течение III квартала, однако, в отношении последней четверти года у него более оптимистичные прогнозы.

Новость

Технология Fujitsu увеличивает плотность MRAM

Fujitsu Laboratories объявила о разработке новой схемы ячейки для памяти MRAM с передачей спинового момента (spin-torque-transfer), которая изменяет привычный порядок магнитного туннельного перехода и благодаря этому позволяет уменьшить площадь ячейки на 60% и достичь более высокой степени интеграции.

Новость

Производители DRAM ускоренными темпами внедряют новые техпроцессы

Nanya Technology обнародовала планы начать пилотный выпуск 12-дюймовых заготовок с уровнем детализации 42 нм уже в июне, а не в III квартале, как предполагала ранее.

Новость

Kingmax применила в DRAM «невидимую» систему охлаждения

Этот известный производитель модулей памяти анонсировал DDR3 2400MHz с технологией Nano Thermal Dissipation. Визуально этот модуль емкостью 4 ГБ отличается от аналогов полным отсутствием радиаторов и прочих средств отвода тепла, что делает его компактнее и легче.

Новость

Kingmax покажет на Computex 2010 новые скоростные карты памяти и другие продукты

Еще одна компания – на этот раз Kingmax – анонсировала свои новинки, которые покажет на грядущей выставке Computex 2010, которая пройдет с 1 по 5 июня в Тайпее (Тайвань).

Новость

Kingston контролирует 40% рынка модулей DRAM

Компания Kingston Technology остается безоговорочным лидером рынка модулей памяти DRAM – в 2009 г. её доля составила 40,3%. Таким образом, разрыв с ближайшим преследователем A-Data Technology увеличился и составил 32,9%.

Новость

Еврокомиссия оштрафовала производителей DRAM на 331 млн евро

Еврокомиссия вынесла первое решение по делу о формировании ценового картеля, в котором фигурируют десять производителей чипов DRAM для ПК и серверов. Совокупный штраф составил 331 273 800 евро, включая десятипроцентную скидку за признание компаниями факта нарушения.

Новость

Micron представила микросхемы LPDDR2 для смартфонов

Компания Micron показала 2-гигабитный чип памяти LP (Low-Power) DDR2, предназначенный для использования в смартфонах и смартбуках. Micron уже начала выпуск новинки ограниченным тиражом – разработка поможет увеличить время автономной работы аппаратов и повысить их производительность.
 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT