>Чипсеты

По сообщениям, компания не видит будущего в разработке чипсетов для сторонних производителей, таких как Intel и AMD.

Компания MIPS Technologies объявила о выпуске первого в индустрии 40-нм чипа USB PHY IP, а также первого сертифицированного для USB 45-нм чипа PHY IP на 1,8 В.

Компания AMD анонсировала новую платформу 790GX, которая по ее заявлению не будет позиционироваться компанией в качестве замены топовой 790FX, предназначенной для обеспечения энтузиастам максимальной игровой производительности.

Корпорация Intel объявила о выпуске первых восьми решений нового поколения типа SoC (система-на-чипе) в серии Intel EP80579 Integrated Processor и предназначенных для обеспечения безопасности, хранения данных, связи и промышленного применения.

После падения в июне цен на память типа NAND основные производители контроллеров для данного вида продукции заявляют об улучшении ситуации на рынке.

Компания Texas Instruments (TI) представила радиочастотный модуль (RF Front End) для маломощных низковольтных беспроводных приложений диапазона 2,4 ГГц.

Сегодня Intel представила свою продукцию для ноутбуков на базе процессорной технологии Intel Centrino 2, в том числе – пять новых процессоров Intel Core2 Duo.

Известный производитель одночиповых систем для медиарынка и бытовой электроники компания Sigma Designs анонсировала CoAir, первый в индустрии набор логики, поддерживающий стандарты ультраширокополосной радиосвязи (UWB) и WiMedia.

Fujitsu Laboratories совместно с Fujitsu Microelectronics анонсировали разработку энергосберегающей КМОП-технологии для больших интегральных схем, производимых с уровнем детализации 32 нм. Благодаря её применению удастся минимизировать количество производственных процессов и обойтись без использования новых материалов.

На Computex 2008 Broadcom представила ряд беспроводных решений, среди которых чип Bluetooth версии 2.1, USB-адаптер 802.11n, линейка беспроводных роутеров, а также две модели для улучшения мультимедийной составляющей таких устройств, как UMPC и MID.