>Чипсеты

Компания NEC Electronics совместно с NEC Central Research Laboratories разработала SoC XBridge, предназначенную для обработки больших объемов видео-, аудиоданных, сетевых пакетов - задач, с выполнением которых центральные процессоры справляются не лучшим образом.

Компания Infineon Technologies на выставке GSM Asia представила чипы для телефонов низкого ценового диапазона, повышающие быстродействие в 5 раз и снижающие стоимость компонентов на 10% в сравнении с существующими решениями на платформе Infineon.

Согласно исследованиям ABI Research, объем рынка чипсетов Wi-Fi за последние годы демонстрирует уверенный рост – 2006 г. данный показатель составил свыше 1 млрд долл., а в 2007 г. вдвое больше. Ожидается, что в этом году доход от продаж беспроводных сетевых чипов достигнет 3 млрд долл.

Компания G2 Microsystems объявила о выпуске линейки чипов Epsilon с поддержкой Wi-Fi и RFID/RTLS – которые будет значительно проще интегрировать в устройства, по сравнению с существующими решениями.

Согласно прогнозам IDC, объем рынка микросхем WLAN к 2012 г. должен превысить 4 млрд долл. при показателе среднегодового темпа роста (compound annual growth rate, CAGR) в 22,8%. Cегмент ПК останется наибольшим потребителем полупроводниковых модулей WLAN, однако на второе место с CAGR 49,3% выйдут мобильные телефоны.

Известный немецкий автопроизводитель BMW и независимый поставщик полупроводниковых устройств NXP, основанный команией Philips, представили прототип первого многофункционального автомобильного ключа, который можно использовать для бесконтактных платежей, как средство персонального доступ

Компания LSI Technology объявила, что её SoC (системы-на-чипе) выбраны Seagate Technology для использования в конструкции жестких дисков для портативных ПК и массовых десктопов, планируемых к выходу в 2010 – 2011 гг. Кроме того, SoC корпорации LSI будут применяться в составе будущих твердотельных накопителей (SSD) Seagate.

Компания NVIDIA объявила о выпуске высокоинтегрированных решений GeForce 9400 и 9300, выполненных на базе 16-ядерной CUDA-совместимой графической архитектуры и предназначенных для установки в материнские платы настольных ПК, построенных на платформе Intel.

На выставке IDF, которая проходит с 20 по 21 октября в Тайпэе (Тайвань), компания NEC Electronics представляет интегральные схемы для управления питанием (PMIC), предназначенные для использования в устройствах для мобильной работы с Интернетом (MID) на платформе Intel Moorestown.

Продолжая историю успешного сотрудничества в полупроводниковых технологиях с уровнями детализации 130 нм (2001 г.), 90 нм (2002, 2004 гг.), 65 нм (2005 г.) и 45 нм (2007 г.) Panasonic и Renesas Technology объявили о начале совместной работы над созданием «системы-на-чипе» (SoC), основанной на 32-нанометровом процессе.