| 0 |
|
Компанія Renesas Electronics оголосила про випуск перших у галузі комплексних інтерфейсних чипсетів пам'яті для другого покоління модулів пам'яті DDR5 Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules (MRDIMM).
Нові модулі пам'яті DDR5 MRDIMM необхідні для того, щоб іти в ногу з постійно наростальними вимогами до пропускної спроможності пам'яті в системах штучного інтелекту (AI), високопродуктивних обчислень (HPC) та інших додатках для центрів обробки даних. Вони забезпечують робочу швидкість до 12 800 MT/s, що в 1,35 раза перевищує пропускну здатність пам'яті порівняно з рішеннями першого покоління. Зазначається, Renesas зіграла важливу роль у проєктуванні, розробці та впровадженні нових модулів MRDIMM, співпрацюючи з лідерами галузі, включно з постачальниками процесорів і пам'яті, а також з кінцевими споживачами.
Компанія Renesas розробила і впровадила три нових критично важливих компоненти: мультиплексований драйвер зареєстрованих тактових імпульсів (MRCD) другого покоління RRG50120, мультиплексований буфер даних (MDB) другого покоління RRG51020 та інтегральну схему керування живленням (PMIC) другого покоління RRG53220. Renesas також пропонує рішення для датчиків температури (TS) і концентраторів послідовного виявлення присутності (SPD) у серійному виробництві, що робить її єдиною компанією, яка випускає інтерфейси пам'яті і яка пропонує повний набір мікросхем для стандартних у галузі модулів MRDIMM нового покоління, а також усіх інших серверних і клієнтських модулів DIMM.
«Попит на високопродуктивні системи, що створюються додатками штучного інтелекту і високопродуктивних обчислень, невблаганний», - говорить Давін Лі (Davin Lee), старший віцепрезидент і генеральний директор підрозділу аналогових і з'єднувальних пристроїв і вбудованих систем обробки. «Компанія Renesas перебуває на передньому краї цієї тенденції, співпрацюючи з лідерами галузі в розробці технологій і специфікацій наступного покоління. Ці компанії покладаються на Renesas у плані надання технічних ноу-хау і виробничих можливостей, необхідних для задоволення безпрецедентного попиту. Наші новітні чипсети для модулів DDR5 MRDIMM другого покоління демонструють наше лідерство на цьому ринку».
MRCD другого покоління RRG50120 компанії Renesas використовується в MRDIMM для буферизації шини Command/Address (CA), селектів мікросхем і тактових імпульсів між хост-контролером і DRAM. Він споживає на 45% менше енергії порівняно з пристроєм першого покоління, що є критично важливим показником для управління тепловиділенням у високошвидкісних системах. RRG51020 Gen 2 MDB - це ще один ключовий пристрій, що використовується в MRDIMM для буферизації даних від головного процесора до DRAM. Як нові MRCD, так і MDB компанії Renesas підтримують швидкість до 12,8 ГБ/с. Крім того, мікросхема PMIC нового покоління RRG53220 від Renesas забезпечує кращий у своєму класі захист від перевантаження за напругою і чудову енергоефективність, а також оптимізована для роботи за високих струмів і низької напруги.
Наразі Renesas представляє зразки RRG50120 MRCD, RRG51020 MDB і RRG53220 PMIC, і очікують, що нові продукти будуть доступні для виробництва в першій половині 2025 року.
Комп’ютерний розум: генеративний штучний інтелект у рішеннях AWS
| 0 |
|
