`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Представлен конкурент Intel Atom - VIA Nano

+22
голоса

Компания VIA Technologies сегодня представила новое семейство процессоров VIA Nano, построенных на базе архитектуры VIA Isaiah.

Представлен конкурент Intel Atom - VIA Nano

Сообщается, что новые чипы демонстрируют вчетверо большую производительность при аналогичном энергопотреблении по сравнению с предыдущим поколением. Поконтактная совместимость с процессорами VIA C7 гарантирует ОЕМ-поставщикам и разработчикам системных плат плавный переход на новые процессоры, а также предоставляет им простой вариант для модернизации существующих моделей систем и плат.

Представлен конкурент Intel Atom - VIA Nano

Процессоры VIA Nano – первые в портфеле х86-решений VIA 64-битные суперскалярные процессоры с внеочередным (out-of-order) исполнением инструкций. Представители VIA отмечают, что они создавались для того, чтобы «оживить» традиционные рынки настольных ПК и ноутбуков, обеспечить действительно оптимизированную производительность для наиболее требовательных вычислительных, развлекательных или коммуникационных приложений – например, для воспроизведения HD-видео с носителей Blu-ray Disc, для таких новейших компьютерных игр, как Crysis.

VIA Nano производятся с использованием технологического процесса 65 нм Fujitsu. Чипы используют компактный современный корпус nanoBGA2 размерами 21 x 21 мм. Энергопотребление процессора без нагрузки составляет всего 100 мВт (0,1 Вт), а значит, имеют сферу применения от энергоэффективных экологичных и бесшумных ПК до тонких и легких ноутбуков.

«Концепция ‘Малое – прекрасно’ – больше чем просто стратегия дизайна; это наше видение того, куда движется рынок ПК. И наши новые процессоры помогут рынку осуществить эту мечту”, заявил Вен-чи Чен, президент и главный исполнительный директор VIA Technologies.

Приставка ‘nano’ у VIA распространяется на фирменные чипы VIA и характеристики платформ, обозначая их энергоэффективность и малые габариты. Примеры – сверхкомпактные платы VIA форм-фактора Nano-ITX и процессорные корпуса nanoBGA2, которые используются для нынешних процессоров VIA C7 и первого поколения процессоров VIA Nano.

Изначально представленная двумя моделями серия процессоров VIA Nano L предназначается для массовых настольных и мобильных ПК, а серия U со сверхнизким энергопотреблением ориентирована на применение в настольных ПК малого форм-фактора и ультрамобильных устройствах, таких как мини-ноутбуки:

Процессоры семейства VIA Nano отличаются использованием высокоэффективного интерфейса шины VIA V4 и обладают рядом технологий, прежде не встречающихся в платформах VIA, таких как:

-- 64-битная суперскалярная спекулятивная микроархитектура с внеочередным (out-of-order) исполнением инструкций: Поддерживается полноценный 64-битный набор инструкций, реализуются возможности наслоения микро- и макроопераций (macro-fusion и micro-fusion) со сложной системой предсказания ветвлений, что значительным образом повышает эффективность и производительность процессора.

-- Высокая производительность вычислений и обработки мультимедиа-данных: Высокоскоростная системная шина VIA V4 с низким энергопотреблением работает на частотах от 800 МГц, имеется быстрый блок вычислений с плавающей точкой, обеспечена поддержка новых SSE-инструкций. Кэш-подсистема представлена двумя блоками L1-кэша по 64КБ и 1МБ эксклюзивного L2-кэша со степенью ассоциативности 16. Все эти нововведения обеспечивают значительный прирост производительности при работе с мультимедиа.

-- Передовые технологии управления питанием и тепловыделением: Используется интенсивная система управления питанием с поддержкой нового состояния электропитания “C6”, технологией Adaptive PowerSaver™, новыми схемотехническими решениями и механизмами по управлению температурой ядра для снижения энергопотребления, а также для улучшения системы управления тепловыделением.

-- Масштабируемый вариант для модернизации процессоров VIA C7™: Поконтактная совместимость с нынешними процессорами семейства VIA C7 дает возможность ОЕМ-поставщикам и производителям системных плат осуществить плавный переход на новую архитектуру, предложить более широкий спектр продуктов для различных рынков с платой либо системой одного и того же дизайна.

-- Лучшая экологичность: Кроме полной совместимости с нормами RoHS и WEEE, продукты будут производиться без применения галогенов и свинца. Это решение способствует популяризации идей охраны окружающей среды, а также большей экологической устойчивости продуктов.

-- Прогрессивная система обеспечения безопасности VIA PadLock™: Включает передовые для индустрии аппаратные средства по ускорению криптографических функций и обеспечению безопасности, среди которых два квантовых генератора случайных чисел, модуль шифрования по методу AES, NX-bit, хеш-блоки по схемам SHA-1 и SHA-256.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Slack подает жалобу на Microsoft и требует антимонопольного расследования от ЕС

 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT