>Чипсеты

На проходящей в Брюсселе конференции Smart Systems Integration Conference инженеры Независимого центра исследований в наноэлектронике и нанотехнологиях (IMEC) совместно с учеными Гентского университета представили новый процесс трехмерной интеграции чипов, позволяющий создавать гибкие платы толщиной менее 60 мкм.

В Нью Орлеане на конференции Everything Channel Xchange компания Seagate при поддержке AMD провела первую в мире публичную демонстрацию высокопроизводительного интерфейса следующего поколения Serial ATA 6 Гб/с, разработанного Serial ATA International Organization (SATA-IO) на основе спецификации Serial ATA Revision 3.0.

К 2010 г. почти 70% выпускаемых мобильных телефонов будут оснащены слотом для карт памяти. При этом данное расширение зачастую негативно влияет на размеры аппарата.

Корпорация Intel и компания TSMC объявили о подписании соглашения о намерениях, предусматривающего совместное использование технологической платформы, инфраструктуры интеллектуальной собственности и решений на базе однокристальных систем (System-on-Chip, SoC).

Компания Infineon Technologies объявила о пополнении семейства одночиповых шлюзов XWAY ARX100 двумя решениями ADSL2+ Integrated Access Device (IAD) – XWAY ARX182 и XWAY ARX188.

Intel подала иск против NVIDIA -- с требованием признать отсутствие у последней прав на разработку и производство чипсетов для процессоров Intel с интегрированным контроллером памяти.

Компания STMicroelectronics объявила о выпуске первых на рынке трехмегапиксельных сенсоров оптического формата 1/4" со встроенными возможностями регулировки глубины резкости Extended-Depth-of-Field (EDoF), средствами корректировки дефектов съемки «на лету», включая четырехканальную компенсацию виньетирования.

Компания Qualcomm объявила о выпуске чипсетов FSM (Femtocell Station Modem) – первых решений для фемтосот, реализующих поддержку технологий беспроводной передачи данных 3GPP HSPA+, CDMA2000, 1X, а также EV-DO Rev. A и Rev. B.

На Mobile World Congress 2009 в Барселоне (Испания) фирма CSR представила свой новейший коммуникационный продукт CSR9000. В этом модуле достигнут беспрецедентный уровень интеграции: при площади основания менее 60 мм2 поддерживаются беспроводные технологии Bluetooth, Bluetooth low energy, Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n), FM (прием и передача) и GPS.