На проходящей в Брюсселе конференции Smart Systems Integration Conference инженеры Независимого центра исследований в наноэлектронике и нанотехнологиях (IMEC) совместно с учеными Гентского университета представили новый процесс трехмерной интеграции чипов, позволяющий создавать гибкие платы толщиной менее 60 мкм.
Данная технология получила название UTCP (ultra-thin chip package) и предположительно будет применяться при выпуске носимых вычислительных средств – миниатюрных устройств, размещаемых на теле человека или встраиваемых в элементы одежды. В качестве примера, участникам конференции был продемонстрирован носимый прототип беспроводного монитора сердечной и мышечной активности.
Первым шагом интеграции является уменьшение толщины чипа до 25 мкм и встраивание в сверхтонкий гибкий корпус. Вслед за этим микросхема помещается на стандартной двухслойной гибкой PCB. Другие компоненты платы могут размещаться над или под чипом, обусловливая высокую степень интеграции.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
