`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Что для вас является метрикой простоя серверной инфраструктуры?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>Qualcomm


Новость

Чипсет Qualcomm 215 нацелен на бюджетные устройства

Qualcomm Technologies представила новую мобильную платформу — Qualcomm 215. Решение должно обеспечить смартфонам начального уровня необходимый уровень надежности и высокой производительности наряду с доступом к современным мобильным технологиям, как отмечается в пресс-релизе компании.

Новость

Qualcomm грозит новый штраф от Евросоюза

По сведениям, которые ресурс Bloomberg получил из трёх осведомлённых источников, американский чипмейкер Qualcomm снова попал в прицел антимонопольных регуляторов Евросоюза.

Новость

Qualcomm инвестировала в SiFive, разработчика чипов на архитектуре RISC-V

Qualcomm Ventures инвестировала в компанию SiFive, которая занимается разработкой и лицензированием чипов на открытой архитектуре RISC-V. SiFive объявила, что она привлекла 65,4 млн долл., а также еще 11 млн долл. для своей китайской дочерней компании SaiFan China.

Новость

Новость

Новость

Intel, Qualcomm и Broadcom приостановили поставки компонентов Huawei

Влияние угроз администрации Трампа ограничить деятельность компании Huawei в понедельник отразилось на всей цепочке поставок китайского предприятия, включая некоторых из крупнейших американских производителей компонентов.

Новость

Квартальный доход Qualcomm снизился, но оказался лучше ожиданий

Компания Qualcomm представила финансовые результаты второго квартала своего 2019 финансового года.

Новость

Qualcomm и Apple подписали лицензионное соглашение

Компании Apple и Qualcomm официально сообщили о том, что пришли к обоюдному соглашению в рамках судебного разбирательства, которое длится уже более двух лет.

Новость

Qualcomm представила новые мобильные чипы среднего уровня — Snapdragon 665, 730 и 730G

Qualcomm расширила свою линейку мобильных SoC средне-высокого уровня несколькими новыми чипами, которые стали улучшенными версиями существующих процессоров. Также важной особенностью новинок стало то, что они будут изготавливаться по более тонким техпроцессам.

Новость

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT