>Чипсеты

Компания N-trig занимающаяся производством комплектующих для сенсорных экранов и ведущий производитель полупроводников Fujitsu Microelectronics Europe (FME) объявили о сотрудничестве. Разработанный N-trig чипсет нового поколения будет изготовляться с применением новейших процессов Fujitsu, что позволит увеличить его производительность.

Ведущий производитель телекоммуникационных микросхем компания Conexant объявила о выпуске первой модели линейки однокристальных модулей, предназначенных для фоторамок и IDA (видеотелефонов, VoIP телефонов, интерактивных киосков, систем домашней автоматизации и пр).

Фирма Silicon Laboratories анонсировала Si2170, комплексный гибридный ТВ-тюнер с аналоговым демодулятором, интегрированный в одной микросхеме КМОП. Отмечается, что это первый одночиповый тюнер, по производительности превосходящий соответствующие решения, состоящие из сотен дискретных компонентов.

Компания Oki Semiconductor представила самый миниатюрный в мире видеодекодер ML86V7665, являющийся одновременно самым экономичным чипом, поддерживающим три формата телевизионных сигналов – NTSC, PAL и SECAM.

Ученые Массачусетского технологического института под руководством адъюнкт-профессора Рауля Сарпешкара (Rahul Sarpeshkar), который на протяжении многих лет занимается нейроморфной электроникой, предложили модель сверхширокополосного маломощного радио-чипа, смоделированного по образцу внутреннего уха человека.

Корпорация Intel представила на выставке Computex 2009 четыре новых процессора, включая модель с очень низким энергопотреблением, и чипсет для сверхтонких ноутбуков. «Низковольные» процессоры Intel (Ultra Low Voltage, ULV) будут использоваться в моделях толщиной менее одного дюйма и весом 0,9–2,3 кг.

Компания Broadcom объявила о выпуске нового навигационного процессора BCM4760 и блока распределения питания (PMU) BCM59040, составляющие вместе решение для персональных навигационных устройств PND.

Согласно данным исследовательского агентства SIA, объем глобальных продаж полупроводниковых устройств в апреле достиг 15,6 млрд долл., увеличившись на 6,4% по сравнению с мартовским результатом и уменьшившись на 25% по отношению к аналогичному периоду прошлого года.

Qualcomm анонсировала расширение платформы Snapdragon представив систему на чипе следующего поколения, имеющую уровень детализации 45 нм.

По информации DigiTimes, на конференции Design Automation Conference (DAC) в июле компания TSMC планирует представить Reference Flow 10.0 методологию разработки систем на чипе для технологического процесса с уровнем детализации 28 нм.