|
СПЕЦІАЛЬНІ ПАРТНЕРИ ПРОЕКТУ BEST CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>IMECНовость Imec пропонує новий підхід для буферної пам'яті у чипах5 февраля 2025 г., 14:25
Новость Imec розробляє нову буферну пам'ять CXL зі щільністю бітів більше, ніж у DRAM16 декабря 2024 г., 14:25
Новость MEMS позволяют сократить размер и стоимость гиперспектральных камер31 января 2012 г., 16:25Специалисты бельгийской лаборатории IMEC использовали микроэлектромеханические системы для создания гиперспектральной камеры – сенсора, в котором каждый пиксель работает как отдельный спектрометр.
Новость Intel, Imec и пять фламандских университетов открыли Flanders ExaScience Lab9 июня 2010 г., 16:00Intel, бельгийская исследовательская компания Imec и пять фламандских университетов объявили об открытии Flanders ExaScience Lab. Эта лаборатория будет разрабатывать программное обеспечение для систем на базе высокоуровневых решений Intel.
Новость Lumoza - электролюминисцентные экраны на любой поверхности18 ноября 2009 г., 17:06Исследовательский центр в области наноэлектроники IMEC, Хасселтский университет и бельгийская компания Artist Screen, специализирующаяся на трафаретной печати, объявили о создании фирмы Lumoza NV. Новая компания будет разрабатывать и продавать электронику для использования трафаретной печати в рекламной и упаковочной индустрии.
Новость IMEC сообщает о прогрессе в разработке КМОП-процесса 22 нм15 июля 2009 г., 15:44На калифорнийской конференции Semicon West 2009 независимый исследовательский центр наноэлектроники и нанотехнологий IMEC в Лёвене (Бельгия) объявил о достижении многообещающих успехов в масштабировании технологии КМОП до 22 нм.
Новость Скорость полностью оптической обработки сигналов впервые превысила 100 Гб/с15 апреля 2009 г., 9:56В апрельском номере научного журнала Nature Photonics рассказано о первой экспериментальной проверке сверхбыстрой полностью оптической обработки коммуникационных сигналов устройствами на базе кремния с достижениием скорости передачи более 100 Гб/с.
Новость Представлена технология упаковки чипов в гибкие платы толщиной 60 мкм11 марта 2009 г., 12:15На проходящей в Брюсселе конференции Smart Systems Integration Conference инженеры Независимого центра исследований в наноэлектронике и нанотехнологиях (IMEC) совместно с учеными Гентского университета представили новый процесс трехмерной интеграции чипов, позволяющий создавать гибкие платы толщиной менее 60 мкм.
Новость IMEC и Panasonic заключили контракт о совместных исследованиях13 ноября 2008 г., 17:11Компания Panasonic и центр исследования наноэлектроники IMEC подписали соглашение о совестной разработке и исследованиях в области полупроводников, сетей, беспроводной связи и биомедицины.
Работы будут вестись в исследовательских центрах в Ливене (Бельгия) и Эйндховене (Нидерланды).
Новость Qualcomm будет использовать трехмерную компоновку в разработке своих чипов15 июля 2008 г., 10:40Базирующийся в Бельгии европейский научно-исследовательский консорциум IMEC и известный разработчик беспроводных технологий компания Qualcomm объявили о начале сотрудничества, целью которого является создание решений, использующих 3D-технологии в продуктах беспроводной связи.
|
Останні обговорення
ТОП-новости
ТОП-блогиТОП-статьи |
||
