`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>IMEC


Новость

MEMS позволяют сократить размер и стоимость гиперспектральных камер

Специалисты бельгийской лаборатории IMEC использовали микроэлектромеханические системы для создания гиперспектральной камеры – сенсора, в котором каждый пиксель работает как отдельный спектрометр.

Новость

Intel, Imec и пять фламандских университетов открыли Flanders ExaScience Lab

Intel, бельгийская исследовательская компания Imec и пять фламандских университетов объявили об открытии Flanders ExaScience Lab. Эта лаборатория будет разрабатывать программное обеспечение для систем на базе высокоуровневых решений Intel.

Новость

Lumoza - электролюминисцентные экраны на любой поверхности

Исследовательский центр в области наноэлектроники IMEC, Хасселтский университет и бельгийская компания Artist Screen, специализирующаяся на трафаретной печати, объявили о создании фирмы Lumoza NV. Новая компания будет разрабатывать и продавать электронику для использования трафаретной печати в рекламной и упаковочной индустрии.

Новость

IMEC сообщает о прогрессе в разработке КМОП-процесса 22 нм

На калифорнийской конференции Semicon West 2009 независимый исследовательский центр наноэлектроники и нанотехнологий IMEC в Лёвене (Бельгия) объявил о достижении многообещающих успехов в масштабировании технологии КМОП до 22 нм.

Новость

Скорость полностью оптической обработки сигналов впервые превысила 100 Гб/с

В апрельском номере научного журнала Nature Photonics рассказано о первой экспериментальной проверке сверхбыстрой полностью оптической обработки коммуникационных сигналов устройствами на базе кремния с достижениием скорости передачи более 100 Гб/с.

Новость

Представлена технология упаковки чипов в гибкие платы толщиной 60 мкм

На проходящей в Брюсселе конференции Smart Systems Integration Conference инженеры Независимого центра исследований в наноэлектронике и нанотехнологиях (IMEC) совместно с учеными Гентского университета представили новый процесс трехмерной интеграции чипов, позволяющий создавать гибкие платы толщиной менее 60 мкм.

Новость

IMEC и Panasonic заключили контракт о совместных исследованиях

Компания Panasonic и центр исследования наноэлектроники IMEC подписали соглашение о совестной разработке и исследованиях в области полупроводников, сетей, беспроводной связи и биомедицины. Работы будут вестись в исследовательских центрах в Ливене (Бельгия) и Эйндховене (Нидерланды).

Новость

Qualcomm будет использовать трехмерную компоновку в разработке своих чипов

Базирующийся в Бельгии европейский научно-исследовательский консорциум IMEC и известный разработчик беспроводных технологий компания Qualcomm объявили о начале сотрудничества, целью которого является создание решений, использующих 3D-технологии в продуктах беспроводной связи.
 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT