Стартап Lace розробляє устаткування для виготовлення чипів по нормах до 0,1 нанометра

Як повідомляє Reuters, норвезький стартап Lace Lithography, що спеціалізується на обладнанні для виробництва мікросхем і має підтримку Microsoft, залучив 40 млн дол. інвестицій. Компанія розробляє технологію, яка може кардинально змінити правила гри в напівпровідниковій індустрії, дозволяючи створювати чипи з неймовірною щільністю елементів.

Сьогодні лідери ринку, такі як TSMC та Intel, використовують літографію на основі світла (зокрема, екстремальне ультрафіолетове випромінювання - EUV). Системи від голландського гіганта ASML, що домінує на ринку, використовують промінь світла з довжиною хвилі близько 13,5 нанометра.

Проте індустрія наближається до фізичних меж світлової літографії в перегонах за мініатюризацією транзисторів.

Інженери Lace запропонували радикально інший підхід: замість світла вони використовують пучок атомів гелію. Промінь, який використовує Lace, має ширину всього 0,1 нанометра (це приблизно ширина одного атома водню). Це у 135 разів менше за довжину хвилі світла в системах ASML.

Технологія дозволяє створювати елементи чипів у 10 разів менші, ніж це можливо зараз.

Атоми не мають дифракційної межі, яка обмежує фотони (світло), що дозволяє друкувати структури з «абсолютною атомною роздільною здатністю».

«Наша технологія здатна розширити дорожню карту всієї галузі та дозволити робити речі, які раніше були просто неможливими», - заявила гендиректорка Lace Боділ Холст (Bodil Holst).

Зменшення транзисторів до майже «неуявних» розмірів дозволить виробникам чипів підняти продуктивність AI-процесорів далеко за межі нинішніх можливостей. Джон Петерсен (John Petersen), науковий директор з літографії в дослідницькому центрі Imec, підкреслює, що це дозволить створювати елементи на порядок менші, ніж наявні стандарти.

Раунд фінансування серії A очолив фонд Atomico. Також долучилися венчурний підрозділ Microsoft (M12), Linse Capital, іспанський фонд SEIT та норвезький Nysnø.

Lace вже має прототипи систем. Компанія планує випробувати свій інструмент на пілотному напівпровідниковому заводі приблизно у 2029 році.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI