| +22 голоса |
|
Научно-исследовательский консорциум Semiconductor Research Corporation (SRC) и ученые Стэнфордского университета объявили о создании нано-материала, который позволит значительно повысить плотность упаковки схем в устройствах. Новый материал может использоваться не только при производстве чипов, но и в ряде других отраслей промышленности, в частности автомобилестроении.
Ранее производители электроники использовали для соединения отдельных схем либо пайку, либо штифты. Однако современные материалы со временем разрушаются под действием тепла и механических воздействий. Созданная учеными наноструктурная термопленка обладает высокой теплопроводностью (сравнима с медью) и способна адаптироваться к разным формам. Таким образом, соседние элементы при изменении температуры могут беспрепятственно расширяться и сжиматься. Это приводит к снижению температуры чипа и в то же время позволяет выполнять более плотную упаковку электронных схем. При этом, как подчеркивают ученые, время жизни электронных схем увеличится, а стоимость их производства – сократится.
Заявка на патент на новый материал находится на рассмотрении. Следующим шагом станет лицензирование наноматериала, а первые устройства с применением новой технологии появятся к 2014 г.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +22 голоса |
|
