| 0 |
|
Уже досить давно циркулюють чутки про те, що у TSMC є програма з кремнієвої фотоніки. І ось на Північноамериканському технологічному симпозіумі 2024 компанія нарешті розповіла про своє рішення. Його мета - поліпшити якість зв'язку в корпусі аж до пропускної здатності 12,8 Тбіт/с.
«Зі збільшенням обчислювальних можливостей у масовому пакуванні передавання даних стає складним завданням, але ми часто стикаємося з обмеженнями з боку постачальників пристроїв вводу-виводу», - каже Кевін Чжан, віцепрезидент із розвитку бізнесу TSMC. «У TSMC ми багато років працювали над кремнієвою фотонікою. У нас є можливість наблизити кремнієву фотоніку до комутаційних елементів, щоб створити дуже енергоефективну високошвидкісну сигналізацію для задоволення майбутніх потреб в обчисленнях».
Кремнієва фотоніка стане переломним моментом для майбутніх центрів обробки даних у зв'язку з наростальними вимогами до пропускної здатності, які мідна сигналізація просто не в змозі задовольнити. Технологія кремнієвої фотоніки TSMC заснована на компактному універсальному фотонному двигуні (COUPE), який об'єднує 65-нм електронну інтегральну схему (EIC) з фотонною інтегральною схемою (PIC) з використанням власної технології упакування SoIC-X компанії. TSMC стверджує, що міжз'єднання SoIC-X мають дуже низький імпеданс, що означає високу ефективність COUPE з погляду енергоспоживання.
Траєкторія розвитку COUPE складається з трьох основних етапів. Перший продукт TSMC у галузі кремнієвої фотоніки - оптичний движок для роз'ємів OSFP (Octal Small Form Factor Pluggable) зі швидкістю передачі даних 1,6 Тбіт/с, що вдвічі більше, ніж у сучасних мідних Ethernet-рішень вищого рівня. Ця перша ітерація обіцяє не тільки чудову пропускну спроможність, а й підвищену енергоефективність, що є розв'язанням найважливіших проблем у сучасних центрах обробки даних. Наступні покоління COUPE прагнуть розширити межі.
Друге покоління кремнієвої фотоніки інтегрує COUPE в упакування CoWoS (Chip on Wafer on Silicon) і оснастить оптику комутатором. Це дасть змогу створювати оптичні з'єднання на рівні материнської плати зі швидкістю до 6,4 Тбіт/с.
Третє покоління націлене на швидкість передавання даних до 12,8 Тбіт/с і призначене для інтеграції в процесорне упакування. Ця ітерація поки перебуває на стадії дослідження і не має визначених термінів випуску. TSMC заявляє, що прагне до подальшого зниження енергоспоживання і затримок.
Стратегічний поворот TSMC на ринок кремнієвої фотоніки, де раніше домінували такі компанії, як GlobalFoundries, свідчить про значну зміну конкурентного середовища. Розгортаючи свій 3D Optical Engine, TSMC не тільки входить у найважливішу сферу підключення ЦОД, а й планує значно знизити енергоспоживання технології кремнієвої фотоніки. Це може суттєво вплинути на майбутні конструкції чипів, особливо в галузі робочих навантажень штучного інтелекту, де зв'язок стає значним вузьким місцем.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
