Великий огляд SemiAnalysis присвячений детальному аналізу виробничих потужностей Huawei з виробництва AI-чіпів і доходить до цікавого висновку – Huawei готова штампувати мільйони AI-чіпів Ascend, але натрапляє на вузьке місце у вигляді HBM-пам'яті
Штучний інтелект більше не є просто функцією, це основа мобільних і споживчих технологій нового покоління. Користувачі тепер очікують допомоги в режимі реального часу, безперебійного зв'язку або персоналізованого контенту, який є миттєвим, приватним і доступним на пристрої без компромісів.
Як повідомляє ELKO Ukraine, офіційний дістрібьютор Supermicro в Україні, вендор розширює портфоліо систем NVIDIA Blackwell новими моделями з прямим рідинним охолодженням (DLC-2), покращеними моделями з повітряним охолодженням та опціями фронтального I/O для живлення AI-фабрик.
Стартап d-Matrix, що розробляє цифрові обчислювальні чіпи з вбудованою пам'яттю, представив нову технологію 3D-пам'яті (3DIMC), яка обіцяє в 10 разів прискорити роботу моделей штучного інтелекту та скоротити енергоспоживання на 90% порівняно з поточним галузевим стандартом HBM4.
