|
СПЕЦІАЛЬНІ ПАРТНЕРИ ПРОЕКТУ BEST CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>КомплектующиеНовость Google представила восьме покоління процесорів Tensor23 апреля 2026 г., 9:35На конференції Google Cloud Next компанія Google анонсувала вихід восьмого покоління своїх спеціалізованих тензорних процесорів (Tensor Processor Unit, TPU), призначених для роботи з найскладнішими моделями AI.
Новость SK hynix запускає масове виробництво 192 ГБ SOCAMM221 апреля 2026 г., 11:45
Статья Поширення технології SMR у зберіганні даних: виклики та реалізаціїАвтор – Володимир Грегуль, 20 апреляКількість даних у світі продовжує зростати вибуховими темпами. За оцінками аналітиків, станом на початок 2026 року глобальний обсяг цифрових даних уже наблизився до 200 зетабайтів (ZB). Лише за останній рік до глобального «цифрового океану» було додано близько 30% нової інформації. Для порівняння: у 2018 році загальний обсяг цифрових даних уперше перевищив 33 ZB, а сьогодні такі обсяги проходять крізь дата-центри за лічені місяці
Новость Intel анонсує процесори Core Series 317 апреля 2026 г., 11:45
Новость Intel та Google поглиблюють співпрацю для розбудови інфраструктури AI10 апреля 2026 г., 17:45Корпорація Intel та компанія Google оголосили про розширення багаторічного партнерства, спрямованого на розвиток хмарної інфраструктури наступного покоління. Головний акцент зроблено на критичній ролі центральних процесорів (CPU) та кастомних блоків обробки інфраструктури (IPU) у масштабуванні сучасних гетерогенних AI-систем.
Новость SambaNova та Intel представили гетерогенну архітектуру AI-агентів10 апреля 2026 г., 11:45Компанії SambaNova та Intel оголосили про новий етап співпраці, представивши спільну апаратну стратегію для найбільш вимогливих завдань агентного AI. Це рішення поєднує потужність GPU, гнучкість процесорів Intel Xeon 6 та швидкість прискорювачів SambaNova RDU.
Новость Створено чип пам'яті, що витримує 700°C7 апреля 2026 г., 16:35Електроніка у вашому смартфоні, автомобілі чи супутнику має одну спільну слабкість - тепло. Як тільки температура переходить межу у 200°C, кремнієві компоненти починають виходити з ладу. Проте команда з Університету Південної Каліфорнії (USC) офіційно пробила цю термічну стелю.
Новость Кремнієвий фундамент от AMD для нових місій на Місяць та Марс3 апреля 2026 г., 14:35
Новость IBM та Arm оголосили про стратегічне партнерство для розробки двоархітектурних платформ для AI3 апреля 2026 г., 11:45Компанія IBM оголосила про початок стратегічної співпраці з Arm, метою якої є розробка апаратного забезпечення з подвійною архітектурою.
Новость ASUS UGen300 - перший USB-акселератор для локального запуску нейромереж2 апреля 2026 г., 12:25
|
Останні обговорення
ТОП-новини
ТОП-блогиТОП-статті |
||
