|
СПЕЦІАЛЬНІ ПАРТНЕРИ ПРОЕКТУ BEST CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>КомплектующиеНовость Intel випустила процесори Core Ultra Series 3, які виготовляються по техпроцесу 18A6 января 2026 г., 12:34
Новость Ера Copilot+ триває: Qualcomm анонсувала Snapdragon X2 Plus із потужністю 80 TOPS6 января 2026 г., 11:45У рамках виставки CES 2026 компанія Qualcomm Technologies представила Snapdragon X2 Plus - найновішу платформу в лінійці Snapdragon X, розроблену для наступного покоління портативних комп'ютерів.
Запись в блоге LightGen: фотонна революція у генеративному AI?29 декабря 2025 г., 17:33Можливості сучасних GPU при обробці завдані AI, хоч і вражають, але поступово впираються у фізичні обмеження кремнієвої електроніки. Колосальні потреби в енергії, перегрів та затримки при передачі сигналів стають «вузьким місцем» для подальшого масштабування великих моделей.
Новость Процесор автономності Rivian: власне залізо сідає за кермо22 декабря 2025 г., 13:46
Новость Exynos 2600 анонсовано офіційно: перший 2-нм GAA чипсет від Samsung19 декабря 2025 г., 17:25Компанія Samsung офіційно підтвердила вихід свого нового флагманського процесора Exynos 2600, який став першим у мобільній індустрії рішенням, побудованим на базі 2 нм техпроцесу Gate-All-Around.
Новость ELKO Ukraine постачатиме корпуси для ПК та системи охолодження DarkFlash19 декабря 2025 г., 14:35
Новость Індія представила власний двоядерний процесор RISC-V з частотою 1 ГГц19 декабря 2025 г., 13:35Індійський Центр розробки передових обчислень (CDAC) представив свій найсучасніший процесор, назвавши його «надійним» продуктом і кроком до створення вітчизняної напівпровідникової промисловості, здатної кинути виклик світовим гігантам.
Новость Розроблено революційний 3D-чип для прискорення AI16 декабря 2025 г., 17:35Інженери зі Стенфордського університету, Університету Карнегі-Меллон, Пенсільванського університету та Массачусетського технологічного інституту (MIT) у співпраці зі SkyWater Technology розробили новий багатошаровий комп’ютерний чип. Його архітектура може провістити нову еру апаратного забезпечення AI.
Новость JEDEC готує стандарт SPHBM4 для забезпечення пропускної здатності рівня HBM4 зі зменшеною кількістю виводів15 декабря 2025 г., 17:25Асоціація JEDEC оголосила про завершення роботи над новим стандартом для Standard Package High Bandwidth Memory (SPHBM4).
Новость Прорив Rivian в автономності, створений з Arm15 декабря 2025 г., 16:35
|
Останні обговоренняТОП-новини
ТОП-блогиТОП-статті |
||
