4 августа 2022 г., 16:35
Компанія SK Hynix оголосила про випуск 238-шарових NAND флеш-чіпів, які, за її заявою, є першими подібними рішеннями в індустрії. Повідомляється, що клієнтам вже відвантажуються досвідчені зразки мікросхем об'ємом 512 Гбіт типу TLC 4D NAND. Масове їхнє виробництво має стартувати на початку 2023 року.
