| 0 |
|
Заявлено, що вироблена Kioxia флешпам'ять BiCS FLASH 3D випускається в 132-контактному корпусі BGA зі щільністю від 512 Гбіт до 4 Тбіт для підтримки вимог промислових застосунків, включно з телекомунікаціями, мережами та вбудованими обчисленнями.
Варто зазначити, що вимоги до систем зберігання даних у багатьох промислових застосунках набагато вищі, ніж до твердотільних накопичувачів, що призначені для розміщення в центрах оброблення даних із регульованим кліматом, включно з необхідністю в розширеному діапазоні температур та здатністю підтримувати високу надійність і продуктивність у жорстких умовах експлуатації.
Флешпам'ять BiCS 3D має широкий температурний діапазон (від -40°C до +85°C) і підтримує режим один біт на комірку (однорівнева комірка, SLC) для застосунків, які потребують швидшого читання/запису та високої витривалості комірок.
"Додавання флешпам'яті нового покоління промислового класу BiCS FLASH 3D продовжує наше прагнення підтримувати сегмент промислового ринку", - сказав Брайан Кумагаї, директор з розвитку бізнесу компанії Kioxia.
Надання партнерам зразків нових пристроїв флешпам'яті промислового класу KIOXIA стартувало на початку цього року, а масове виробництво очікується наприкінці четвертого кварталу 2022 року.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
