>Чипсеты

Samsung Electronics сообщила, что ее производственное предприятие бизнес Samsung Foundry успешно провело квалификационные испытания энергоэкономичной технологии выпуска микросхем LP HKMG (high-k metal gate) с уровнем детализации 32 нм.

Как сообщает Digitimes, производители материнских плат начали снижать объемы заказов на чипсеты по причине уменьшения спроса в Китае и кризиса на европейском рынке облигаций.

Компания Freescale Semiconductor объявила о выпуске высокопроизводительных микросхем PMIC, предназначенных для платформы Intel Moorestown. Разработка велась совместно с Intel, что исключает сложности с интеграцией.

На смену не успевшему широко распространиться 1,3-гигагерцевому чипсету Snapdragon QSD8650A Qualcomm предложила пару новых, принадлежащих к семейству Mobile Station Modem (MSM): MSM8260 и MSM8660. Обе новинки работают на частоте 1,2 ГГц, но обладают разными модемными модулями.

Оборот полупроводникового рынка в I квартале превзошел ожидания экспертов и вырос, согласно iSuppli, на 2% – до 70,6 млрд долл. Предыдущие оценки давали рост 1,1%. Отмечается, что подобный всплеск – достаточно необычное явление – как правило I квартал является слабейшим по продажам чипов, уступая даже IV-й четверти.

На Каннском кинофестивале компания AMD объявила о полном обновлении своих настольных и мобильных платформ на основе технологии VISION для индивидуальных и корпоративных покупателей.

В текущем квартале компания Samsung Electronics начнет выпуск первого в индустрии мультичипового модуля (MCP), в состав которого войдет PRAM.

Агентство ABI Research прогнозирует, что между двумя беспроводными протоколами с частотой 60 ГГц, которые изначально нацелены на различное применение, рано или поздно начнется конкуренция. Исследователи считают, что в 2015 г. объемы поставок чипов WirelessHD и WiGig составят около 2 млн штук.

Претворяя в жизнь стратегию поиска новых рынков для Gobi компания Qualcomm представила расширенный план выпуска продуктов на базе этой коммуникационной технологии. Новейшие модемные чипсеты обеспечивают поддержку CDMA2000 1xEV-DO Rev. A и Rev. B, HSPA+, dual-carrier HSPA+ и LTE с интегрированной обратной совместимостью с HSPA и EV-DO.

Компания Broadcom, известный производитель интегральных микросхем для проводных и беспроводных коммуникаций, анонсировала серию многослойных Ethernet-устройств Broadcom BCM56840, которые обеспечивают более быструю связь между серверами в составе ЦОД.