|
СПЕЦИАЛЬНЫЕ ПАРТНЕРЫ ПРОЕКТА КолонкаBEST CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>ЧипсетыНовость Представлен первый аппаратный преобразователь 2D/3D для портативных устройств13 декабря 2010 г., 10:44Провайдер высокоинтегрированных решений для управления дисплеями, звуком и питанием, компания Dialog Semiconductor анонсировала чип DA8223 для преобразования обычного изображения в объемное. Он в реальном масштабе времени анализирует каждый кадр и разбивает изображение на слои по глубине изолируя объекты фона и переднего плана.
Новость Rambus обратился в ITC с жалобой на Broadcom, Freescale, LSI, MediaTek, NVIDIA и ST2 декабря 2010 г., 16:55В своем обращении Rambus настаивает на патентном расследовании в отношении Broadcom, Freescale Semiconductor, LSI, MediaTek, NVIDIA и STMicroelectronics и запрете на импорт или продажу в США их продуктов, нарушающих права интеллектуальной собственности.
Новость Samsung анонсировала NFC-чип для мобильных телефонов1 декабря 2010 г., 17:15Новое устройство, разработанной Samsung Electronics, имеет энергоэффективную конструкцию, высокую радиочувствительность и первым из подобных продуктов снабжено встроенной флэш-памятью, облегчающей апгрейд микропрограммной прошивки.
Статья Виртуализация как приложение-убийцаАвтор – Юрий Жуковский, 29 ноября 2010 г.
Статья опубликована в №42 (752) от 23 ноября При выборе нового сервера мало кто задумывается о том, насколько эффективно будут использоваться его ресурсы в столь модных в последнее время задачах виртуализации. Поэтому предлагаем вам взглянуть на современные платформы в плане запуска на них большого числа виртуальных машин.
Новость Покупка Symwave ускорит выход SMSC на рынок USB 3.015 ноября 2010 г., 14:46Известный производитель полупроводниковых интерфейсных решений SMSC объявил о покупке фирмы Symwave, провайдера линейки продуктов USB 3.0, нацеленных на применение во внешних накопителях, сотовых телефонах, медиаплеерах и других приложениях, требующих высокоскоростной передачи данных.
Новость Производители лэптопов не спешат внедрять USB 3.08 ноября 2010 г., 12:03Представители брендов ноутбуков, по данным DigiTimes, сходятся в мнении, что в этом сегменте индустрии полный переход на USB 3.0 займет не менее года.
Новость «Коммутатор на чипе» компании Broadcom позволит создавать системы с быстродействием до 100 Тб/с3 ноября 2010 г., 17:25Корпорация Broadcom анонсировала серию BCM88600 – первых в индустрии коммутирующих чипов для применения в масштабируемых решениях с пропускной способностью от 100 Гб/с до 100 Тб/с.
Новость Achronix использует технологию Intel 22 нм для изготовления высокоуровневых FPGA1 ноября 2010 г., 17:10Калифорнийский чипмейкер Achronix Semiconductor, не имеющий собственного производства, сообщил о соглашении с Intel, обеспечивающем ему стратегический доступ технологическому процессу с уровнем детализации 22 нм. Это позволит Achronix разработать наиболее совершенные продукты в семействе ее массивов программируемой логики (FPGA) Speedster22i.
Новость SoC STMicroelectronics оснащена графическим акселератором с поддержкой OpenGL22 сентября 2010 г., 16:05Компания STMicroelectronics представила телевизионную систему-на-чипе (SoC), оснащенную первым специализированным графическим ускорителем с поддержкой OpenGL-ES 2.0 и OpenVG 1.1 – он позволяет воспользоваться текстовыми интернет-сервисами, улучшенным интерфейсом и казуальными играми.
Новость DisplayLink реализовала поддержку USB 3.0 в своих чипах14 сентября 2010 г., 16:26DisplayLink сообщила о скором выпуске новой платформы на чипе SuperSpeed USB (USB 3.0), предназначенной для применения в дисплеях, док-станциях и прочих интегрированных устройствах.
|
Последние обсужденияТОП-новости
ТОП-блогиТОП-статьи
|
||
| Реклама |
