`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>Чипсеты


Новость

Rambus обратился в ITC с жалобой на Broadcom, Freescale, LSI, MediaTek, NVIDIA и ST

В своем обращении Rambus настаивает на патентном расследовании в отношении Broadcom, Freescale Semiconductor, LSI, MediaTek, NVIDIA и STMicroelectronics и запрете на импорт или продажу в США их продуктов, нарушающих права интеллектуальной собственности.

Новость

Samsung анонсировала NFC-чип для мобильных телефонов

Новое устройство, разработанной Samsung Electronics, имеет энергоэффективную конструкцию, высокую радиочувствительность и первым из подобных продуктов снабжено встроенной флэш-памятью, облегчающей апгрейд микропрограммной прошивки.

Статья

Виртуализация как приложение-убийца

Статья опубликована в №42 (752) от 23 ноября

При выборе нового сервера мало кто задумывается о том, насколько эффективно будут использоваться его ресурсы в столь модных в последнее время задачах виртуализации. Поэтому предлагаем вам взглянуть на современные платформы в плане запуска на них большого числа виртуальных машин.

Новость

Покупка Symwave ускорит выход SMSC на рынок USB 3.0

Известный производитель полупроводниковых интерфейсных решений SMSC объявил о покупке фирмы Symwave, провайдера линейки продуктов USB 3.0, нацеленных на применение во внешних накопителях, сотовых телефонах, медиаплеерах и других приложениях, требующих высокоскоростной передачи данных.

Новость

Производители лэптопов не спешат внедрять USB 3.0

Представители брендов ноутбуков, по данным DigiTimes, сходятся в мнении, что в этом сегменте индустрии полный переход на USB 3.0 займет не менее года.

Новость

«Коммутатор на чипе» компании Broadcom позволит создавать системы с быстродействием до 100 Тб/с

Корпорация Broadcom анонсировала серию BCM88600 – первых в индустрии коммутирующих чипов для применения в масштабируемых решениях с пропускной способностью от 100 Гб/с до 100 Тб/с.

Новость

Achronix использует технологию Intel 22 нм для изготовления высокоуровневых FPGA

Калифорнийский чипмейкер Achronix Semiconductor, не имеющий собственного производства, сообщил о соглашении с Intel, обеспечивающем ему стратегический доступ технологическому процессу с уровнем детализации 22 нм. Это позволит Achronix разработать наиболее совершенные продукты в семействе ее массивов программируемой логики (FPGA) Speedster22i.

Новость

SoC STMicroelectronics оснащена графическим акселератором с поддержкой OpenGL

Компания STMicroelectronics представила телевизионную систему-на-чипе (SoC), оснащенную первым специализированным графическим ускорителем с поддержкой OpenGL-ES 2.0 и OpenVG 1.1 – он позволяет воспользоваться текстовыми интернет-сервисами, улучшенным интерфейсом и казуальными играми.

Новость

DisplayLink реализовала поддержку USB 3.0 в своих чипах

DisplayLink сообщила о скором выпуске новой платформы на чипе SuperSpeed USB (USB 3.0), предназначенной для применения в дисплеях, док-станциях и прочих интегрированных устройствах.

Новость

IDT анонсировала первое одночиповое решение для управления ЖК-панелями

Компания Integrated Device Technology (IDT), ведущий производитель микросхем для смешанной обработки сигналов, представила первое в индустрии одночиповое решение для управления ЖК-панелями, используемых в нетбуках, планшетных ПК и лэптопах - VDAP1000.
 

Slack подает жалобу на Microsoft и требует антимонопольного расследования от ЕС

 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT