`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>Чипсеты


Новость

Новость

«Роснано» инвестирует в производителя десятигигабитного Ethernet

«Роснано» стала якорным инвестором в очередном раунде финансирования американской компании Aquantia, ведущего производителя решений для передачи данных High Speed Ethernet для облачных вычислений и ЦОДов.

Новость

Чипсеты LTE нового поколения от Qualcomm поддерживают HSPA+ R10

На выставке MWC 2012 компания Qualcomm представила новое поколение чипов беспроводной связи Gobi (MDM8225, MDM9225 и MDM9625) с поддержкой основных мировых стандартов мобильных технологий передачи данных, в том числе впервые — HSPA+ R10 и LTE Advanced.

Новость

Intel задерживает отгрузку чипсета Ivy Bridge

Как сообщает издание Digitimes, компания Intel предупредила своих партнеров о планах немного отложить массовые поставки процессоров Ivy Bridge.

Новость

Intel представил сетевой чипсет Crystal Forest

Intel представил чипсет Crystal Forest для сетевых устройств в интегрированных вычислительных системах ЦОД.

Новость

Texas Instruments выпускает чипсет Pico HD для мобильных устройств

Компания Texas Instruments (TI) объявила о выпуске чипсетов нового поколения для DLP-проекторов, Pico HD, которые способны обеспечить разрешение HD WXGA (1280 х 800 пикселей) при проекции на расстояние до 2,54 м (100 дюймов).

Новость

Broadcom представляет первые чипы стандарта 802.11ac

Ведущий мировой производитель телекоммуникационных чипов компания Broadcom представила первое семейство высокоскоростных гигабайтных чипов стандарта 802.11ac (5G WiFi). Чипы новой линейки производятся по 40-нм техпроцессу, предназначены для работы в ПК, роутерах, телевизорах и других стационарных устройствах.

Новость

STMicroelectronics использует технологию TSV в массовом производстве

Ведущий производитель полупроводников компания STMicroelectronics впервые использовала в массовом производстве MEMS устройств технологию TSV (Through-Silicon Via — сквозного соединения стека из нескольких кристаллов памяти).

Запись в блоге

8-битовая читалка электронных книг, однокристальный телевизор etc

Без преамбул. Никогда не стеснялся удивляться аппаратно-программным читалкам электронных книг. И пока не перестаю этого делать. Удивляет меня в них отсутствие хоть какой-нибудь принципиальной новизны и неудобство ряда привычных по бумажной книге действий.

Новость

Broadcom представила NFC-чип, произведенный по 40-нм техпроцессу

Компания Broadcom представила новую линейку NFC-чипов BCM2079x, произведенных по 40-нм процессу производства, и предназначенных для смартфонов. В новых моделях размеры сокращены на 40% и энергопотребление на 90%, по данным разработчика, на сегодняшний день это наиболее компактные и энергоэффективные NFC-чипы на мировом рынке.
 

Slack подает жалобу на Microsoft и требует антимонопольного расследования от ЕС

 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT