|
СПЕЦИАЛЬНЫЕ ПАРТНЕРЫ ПРОЕКТА КолонкаBest CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>ЧипсетыНовость Achronix выпустит высокоплотные FPGA на синхронной логике17 мая 2012 г., 14:55
Новость «Роснано» инвестирует в производителя десятигигабитного Ethernet15 мая 2012 г., 14:55«Роснано» стала якорным инвестором в очередном раунде финансирования американской компании Aquantia, ведущего производителя решений для передачи данных High Speed Ethernet для облачных вычислений и ЦОДов.
Новость Чипсеты LTE нового поколения от Qualcomm поддерживают HSPA+ R1028 февраля 2012 г., 11:45На выставке MWC 2012 компания Qualcomm представила новое поколение чипов беспроводной связи Gobi (MDM8225, MDM9225 и MDM9625) с поддержкой основных мировых стандартов мобильных технологий передачи данных, в том числе впервые — HSPA+ R10 и LTE Advanced.
Новость Intel задерживает отгрузку чипсета Ivy Bridge16 февраля 2012 г., 18:21Как сообщает издание Digitimes, компания Intel предупредила своих партнеров о планах немного отложить массовые поставки процессоров Ivy Bridge.
Новость Intel представил сетевой чипсет Crystal Forest15 февраля 2012 г., 14:43Intel представил чипсет Crystal Forest для сетевых устройств в интегрированных вычислительных системах ЦОД.
Новость Texas Instruments выпускает чипсет Pico HD для мобильных устройств24 января 2012 г., 10:25Компания Texas Instruments (TI) объявила о выпуске чипсетов нового поколения для DLP-проекторов, Pico HD, которые способны обеспечить разрешение HD WXGA (1280 х 800 пикселей) при проекции на расстояние до 2,54 м (100 дюймов).
Новость Broadcom представляет первые чипы стандарта 802.11ac6 января 2012 г., 11:22Ведущий мировой производитель телекоммуникационных чипов компания Broadcom представила первое семейство высокоскоростных гигабайтных чипов стандарта 802.11ac (5G WiFi). Чипы новой линейки производятся по 40-нм техпроцессу, предназначены для работы в ПК, роутерах, телевизорах и других стационарных устройствах.
Новость STMicroelectronics использует технологию TSV в массовом производстве20 октября 2011 г., 13:45Ведущий производитель полупроводников компания STMicroelectronics впервые использовала в массовом производстве MEMS устройств технологию TSV (Through-Silicon Via — сквозного соединения стека из нескольких кристаллов памяти).
Запись в блоге 8-битовая читалка электронных книг, однокристальный телевизор etc11 октября 2011 г., 12:41Без преамбул. Никогда не стеснялся удивляться аппаратно-программным читалкам электронных книг. И пока не перестаю этого делать. Удивляет меня в них отсутствие хоть какой-нибудь принципиальной новизны и неудобство ряда привычных по бумажной книге действий. Новость Broadcom представила NFC-чип, произведенный по 40-нм техпроцессу6 октября 2011 г., 11:45Компания Broadcom представила новую линейку NFC-чипов BCM2079x, произведенных по 40-нм процессу производства, и предназначенных для смартфонов. В новых моделях размеры сокращены на 40% и энергопотребление на 90%, по данным разработчика, на сегодняшний день это наиболее компактные и энергоэффективные NFC-чипы на мировом рынке.
|
Последние обсужденияТОП-новости
ТОП-блоги
ТОП-статьи |
||
| Реклама |
