>Чипсеты

Согласно информации, обнаруженной на Baidu техническим сайтом ComputerBase, корпорация Intel готовится развернуть решительное наступление в секторе SoC (систем на чипе) с платформой под названием Bay Trail.

Broadcom представила новый комбинированный чип беспроводной связи для мобильных устройств, который впервые получил поддержку Wi-Fi 802.11ac, — BCM4335. Микросхема также поддерживает Bluetooth 4.0 и FM-радио.

«Роснано» стала якорным инвестором в очередном раунде финансирования американской компании Aquantia, ведущего производителя решений для передачи данных High Speed Ethernet для облачных вычислений и ЦОДов.

На выставке MWC 2012 компания Qualcomm представила новое поколение чипов беспроводной связи Gobi (MDM8225, MDM9225 и MDM9625) с поддержкой основных мировых стандартов мобильных технологий передачи данных, в том числе впервые — HSPA+ R10 и LTE Advanced.

Как сообщает издание Digitimes, компания Intel предупредила своих партнеров о планах немного отложить массовые поставки процессоров Ivy Bridge.

Intel представил чипсет Crystal Forest для сетевых устройств в интегрированных вычислительных системах ЦОД.

Компания Texas Instruments (TI) объявила о выпуске чипсетов нового поколения для DLP-проекторов, Pico HD, которые способны обеспечить разрешение HD WXGA (1280 х 800 пикселей) при проекции на расстояние до 2,54 м (100 дюймов).

Ведущий мировой производитель телекоммуникационных чипов компания Broadcom представила первое семейство высокоскоростных гигабайтных чипов стандарта 802.11ac (5G WiFi). Чипы новой линейки производятся по 40-нм техпроцессу, предназначены для работы в ПК, роутерах, телевизорах и других стационарных устройствах.