>память

Hynix Semiconductor заключила договор с HP о совместной разработке технологии мемристора (memory resistor) в памяти следующего поколения ReRAM. Партнеры будут сообща создавать новые материалы и осуществлять интеграцию процессов и содействовать выходу ReRAM на рынок перенося мемристорные технологии на стадию коммерческого развития.

Исследователи из государственного университета штата Огайо продемонстрировали пластиковое запоминающее устройство, использующее для записи информации спин электронов.

В текущем квартале компания Samsung Electronics начнет выпуск первого в индустрии мультичипового модуля (MCP), в состав которого войдет PRAM.

Компания Ramtron International, поставщик ферроэлектрической памяти F-RAM (ferroelectric random access memory) и интегрированных полупроводниковых продуктов, объявила о начале выпуска тестовых образцов беспроводной памяти MaxArias для применения в таких приложениях, как RFID.