>Чипсеты

Претворяя в жизнь стратегию поиска новых рынков для Gobi компания Qualcomm представила расширенный план выпуска продуктов на базе этой коммуникационной технологии. Новейшие модемные чипсеты обеспечивают поддержку CDMA2000 1xEV-DO Rev. A и Rev. B, HSPA+, dual-carrier HSPA+ и LTE с интегрированной обратной совместимостью с HSPA и EV-DO.

Компания Broadcom, известный производитель интегральных микросхем для проводных и беспроводных коммуникаций, анонсировала серию многослойных Ethernet-устройств Broadcom BCM56840, которые обеспечивают более быструю связь между серверами в составе ЦОД.

Компания Micrel, специалист в широкополосных коммуникациях и микросхемах для оборудования Ethernet, выпустила серию KSZ8873/KSZ8863.

Компания Sequans в ближайшее время начинает поставки ключевым заказчикам образцов своего первого чипа LTE. Устройство SQN3010, разработка которого велась уже много месяцев, прежде всего будет предоставлено China Mobile, продвигающей технологию TD-LTE.

NXP Semiconductors объявила о важном этапе в производстве линейки продуктов ICODE – успешном выпуске миллиардного чипа. Будучи одним из наиболее популярных на рынке чипов радиочастотной идентификации (RFID), он используется по всему миру более чем в 3000 библиотек для отслеживания книг и других носителей.

Компания Intel объявила о выпуске на базе процессора Intel Atom первой платформы, оптимизированной для использования в составе устройств для хранения данных. Новые Atom до 50% экономичнее предшественников и обладают повышенным быстродействием.

Исследователи компании IBM предложили новую технологию коммуникаций между чипами компьютеров – медные провода, используемые для передачи данных, предлагается заменить оптическими.

Компания Freescale анонсировала 90-нм технологию тонкопленочной флэш-памяти (TFS), которая будет реализована в микроконтроллерах нового поколения, предназначенных для самых разных приложений – от бытовой электроники до медицинских и измерительных приборов.

AMD и ее партнеры по производству системных плат представили графический процессор ATI Radeon HD 4290 с чипсетом AMD 890GX — по заявлению компании, универсальное, недорогое и энергоэффективное решение для высококачественного воспроизведения 3D-графики и видеоизображения высокой четкости.

Компания Intel работает над созданием новой мобильной платформы Huron River, которая должна прийти на смену платформе Calpella. В Сети появилась дополнительная информация о данной разработке, источником которой являются производители ноутбуков и материнских плат.