Чи буде міцним скляний фундамент чипів?

Виглядає, ера класичних органічних підкладок у чіпах потроху добігає кінця, а на зміну їй іде скляна революція.

Intel оголосила про стратегічне партнерство з компанією Lens Technology, щоб разом розробляти передові технології пакування напівпровідників на основі скляних підкладок (glass substrates). Мета - створити міцний фундамент для майбутніх процесорів, орієнтованих на AI, дата-центри та суперкомп'ютерні обчислення.

Чому саме скло? Сьогодні просто зменшувати транзистори за класичним законом Мура стає дедалі важче й дорожче. Тому майбутнє - за передовим пакуванням, коли кілька окремих кристалів (чіплетів) об'єднують на одній підкладці в єдине ціле.

Раніше для цього використовували органічні матеріали, але AI-навантаження вимагають принципово іншого рівня. Скляні підкладки пропонують кращу термодинамічну стабільність, тому що скло не деформується від високих температур так, як пластик чи органіка. Крім того, на меті неймовірна щільність з'єднань, коли можна прокладати значно тонші та ближчі один до одного інтерконекти. До того ж кращі електричні характеристики дозволяють скоротити втрати сигналу та підвищити енергоефективність.

Альянс виглядає дуже логічним. Intel дає свій колосальний досвід в архітектурі напівпровідників, дизайні чіплетів та концепціях пакування. А Lens Technology (відома у світі прецизійною обробкою скла та лазерними технологіями) відповідає за надточне виробництво, матеріалознавство та масштабне виготовлення самих скляних пластин.

«Передове пакування стає критичним рушієм інновацій у напівпровідниках, оскільки AI-системи продовжують розсувати межі продуктивності, масштабу та ефективності, - зазначив Ліп-Бу Тань (Lip-Bu Tan), CEO Intel. - Разом ми маємо можливість дослідити нові підходи, які допоможуть розкрити наступне покоління системних інновацій для ери AI».

Зі свого боку, засновниця та голова Lens Technology Джун Чоу (June Chau) підкреслила, що експертиза її компанії в лазерній обробці скла та матеріалознавстві у поєднанні з досвідом Intel дозволить суттєво прискорити появу нових рішень для клієнтів по всьому світу.

Цікаво, що компанії не планують обмежуватися лише корпусуванням процесорів. У їхніх спільних планах розгляд інших технологічних напрямків, таки як компоненти для AI PC, системи охолодження та структурні рішення для серверів дата-центрів та апаратні платформи для AI-робототехніки, розумного промислового обладнання та периферійних обчислень.

Це чергове підтвердження того, що Advanced Packaging перетворюється на головне поле битви між напівпровідниковими гігантами. Перехід на скляні підкладки дозволить створювати значно потужніші AI-прискорювачі та процесори, які споживатимуть менше енергії й оброблятимуть дані на порядок швидше.

Спостерігаємо за розвитком подій - схоже, у найближчі роки на нас чекає справді великий технологічний стрибок у будові процесорів.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI