Корпорация Intel изложила свой путь к более чем 10-кратному увеличению плотности межсоединений в корпусах с гибридным соединением, увеличению площади транзисторов на 30-50% и новым технологиям квантовых вычислений на встрече IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
