|
СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ
Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях
Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.
Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары
|
|
>Наука и технологии
Новость
3 марта 2008 г., 18:35
Новый композитный материал с самоорганизующейся структурой, о создании которого сообщила Fujitsu Laboratories, изготовляется из двух углеродных наноматериалов – графена и нанотрубок.
Новость
29 февраля 2008 г., 18:41
Компания Alcatel-Lucent представила участникам проходящей в Сан-Диего (штат Калифорния) конференции OFC/NFOEC несколько выдающихся достижений в области оптических сетевых технологий, среди которых новый рекорд производительности и три новых оптических интегральных схемы.
Новость
29 февраля 2008 г., 15:07
Компания Sharp сообщила, что с момента начала выпуска модулей для солнечных батарей было их произведено суммарно столько, что хватит для выработки мощности в 2 гигаватта.
Новость
29 февраля 2008 г., 9:20
Исследовательское подразделение компании IBM представило энергоэффективную технологию, которая вместо проводных соединений использует свет и может обеспечить передачу данных со скоростью 8 Тб/с (что эквивалентно 5 тыс. потоков HD-видео) при потребляемой мощности 100 Вт.
Новость
27 февраля 2008 г., 16:40
Компания MTI MicroFuel Cells (MTI Micro), производитель топливных элементов с использованием технологии Mobion, представила на четвертой межнациональной выставке Hydrogen and Fuel Cell Expo в Токио прототипы аккумуляторов, предназначенных для использования с цифровыми камерами и мобильными телефонами.
Новость
27 февраля 2008 г., 15:42
DTS, компания-разработчик цифровой технологии звукового контента, и Foxconn, совместно объявили о стратегическом соглашении.
Согласно установленной договоренности технологии DTS CONNECT и DTS Surround Sensation будут использоваться в готовящихся к выпуску материнских плат Foxconn.
Новость
27 февраля 2008 г., 12:29
Компания AMD в сотрудничестве с IBM выпустила тестовый образец чипа размером 22x33 мм, в котором для нанесения первого слоя металлических соединений использовалась литография с применением жесткого ультрафиолета (EUV-литография).
Новость
26 февраля 2008 г., 13:05
Компания NEC объявила о выпуске ультракомпактного образца быстродействующего (10 Гб/с) оптоволоконного трансивера, использующего четыре параллельных канала. Устройство состоит из высокоскоростных лазерных диодов, фотодиодов и приемо-передачющих микросхем.
Новость
25 февраля 2008 г., 18:18
Компания IBM сообщила, что ее сотрудники с коллегами из Университета Регенсбурга (Германия) впервые измерили значение силы, которую требуется приложить к отдельным атомам для их перемещения по поверхности вещества.
Новость
25 февраля 2008 г., 15:06
Nokia Research Center (NRC) и университет Кембриджа (Великобритания) на выставке "Дизайн и эластичность мысли" ("Design and the Elastic Mind"), проходящей в Нью-йоркском музее современного искусства, представили концепт нанотехнологического устройства под названием Morph.
|
|

|