`

СПЕЦИАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТА

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Micron почне випуск у цьому році чипів 232-шарової флеш-пам'яті 3D NAND ємністю 128 ГБ

0 
 

Micron Technology заявила, що пізніше цього року почне постачати наступне покоління 232-шарових 3D-NAND чипів.

Скотт ДеБоер (Scott DeBoer), виконавчий віце-президент Micron з технологій та продуктів, оприлюднив план розвитку 3D-NAND на наступне десятиліття, що передбачає понад 400 шарів.

Micron вже займає сильні позиції у виробництві 96- та 176-шарових флеш-чіпів 3D-NAND. ДеБоер сказав, що компанія почне нарощувати виробництво 232-шарових мікросхем наприкінці календарного 2022 року. Це дасть компанії чітке лідерство на ринку.

Компанія показала кристал 1 Тбіт пам’яті 3D-NAND з трирівневою ячейкою, але ДеБоер сказав, що Micron зосереджуватиметься на підтримці лідерства 4 біт на ячейку.

Щоб досягти рекордного числа шарів компанія скористалася вже перевіреним способом - розмістила один кристал 3D NAND поверх іншого, з'єднавши їх електрично та помістивши на одну основу. У процесі зрощування кристалів частина шарів була втрачена, тому з двох 128-шарових кристалів вийшов не 256-шаровий чіп, а 232-шаровий.

Нова пам'ять буде включати CMOS за технологією масиву та подвійний стек. ДеБоер заявив, що 232-шарові версії забезпечать підвищену щільність, потужність і пропускну здатність проти 176-шаровою версією.

Твердотільні накопичувачі на базі чипів 3D-NAND більшої місткості очікуються в 2023 році.

Як протидіяти DDoS та цілеспрямованим атакам на інфраструктуру

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT