| 0 |
|
Micron Technology заявила, що пізніше цього року почне постачати наступне покоління 232-шарових 3D-NAND чипів.
Скотт ДеБоер (Scott DeBoer), виконавчий віце-президент Micron з технологій та продуктів, оприлюднив план розвитку 3D-NAND на наступне десятиліття, що передбачає понад 400 шарів.
Micron вже займає сильні позиції у виробництві 96- та 176-шарових флеш-чіпів 3D-NAND. ДеБоер сказав, що компанія почне нарощувати виробництво 232-шарових мікросхем наприкінці календарного 2022 року. Це дасть компанії чітке лідерство на ринку.
Компанія показала кристал 1 Тбіт пам’яті 3D-NAND з трирівневою ячейкою, але ДеБоер сказав, що Micron зосереджуватиметься на підтримці лідерства 4 біт на ячейку.
Щоб досягти рекордного числа шарів компанія скористалася вже перевіреним способом - розмістила один кристал 3D NAND поверх іншого, з'єднавши їх електрично та помістивши на одну основу. У процесі зрощування кристалів частина шарів була втрачена, тому з двох 128-шарових кристалів вийшов не 256-шаровий чіп, а 232-шаровий.
Нова пам'ять буде включати CMOS за технологією масиву та подвійний стек. ДеБоер заявив, що 232-шарові версії забезпечать підвищену щільність, потужність і пропускну здатність проти 176-шаровою версією.
Твердотільні накопичувачі на базі чипів 3D-NAND більшої місткості очікуються в 2023 році.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
