TSMC перейдет на 450-мм пластины в 2018 г.

Тайваньский производитель полупроводников компания TSMC намерена начать производство процессоров на 450-мм пластинах в 2018 г., пилотный проект будет запущен в 2016-2017 г.

Сейчас для производства чипов применяются 300-мм пластины, использование 450-мм подложек означает увеличение площади поверхности в 2,5 раза, что даст возможность на одной пластине создавать больше чипов, т.е значительно поднять производительность. Переход на использование 450-мм пластин требует миллиардных инвестиций в разработку технологий, создание и развертывание новых производственных линий.

Как отметил в своем заявлении руководитель департамента PR компании TSMC Майкл Крамер (Michael Kramer): «Планы перехода на 450-мм технологии несколько раз корректировались. Это очень сложный процесс, который требует координации усилий всех игроков индустрии». С целью ускорения перехода к новым технологиям производства TSMC, наряду с Intel недавно инвестировала в нидерландскую компанию ASML, занимающуюся разработкой оборудования, в том числе и для техпроцессов с использованием 450-мм подложек.

TSMC будет использовать 450-мм пластины для выпуска чипов по 10-нм технологии, которые в среднесрочной перспективе придут на замену современным, выпускаемым по 28-нм техпроцессу.