`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

TSMC начнет тестовое производство по нормам 3 нм уже в 2021 г.

+11
голос

TSMC начнет тестовое производство по нормам 3 нм уже в 2021 г.

Как сообщает DIGITIMES, компания TSMC уже вышла на первые этапы по переводу производства на нормы 3 нм. Этот процесс займет больше времени, чем предполагалось, но уже в этом году производитель намерен запустить тестовый выпуск чипов по этой технологии, а в 2022 г. начать коммерческий выпуск.

«Внедрение процессов N3 идет полным ходом», - заявил генеральный директор TSMC Сиси Веи (CC Wei) в рамках телефонной конференции, посвященной доходам компании. «Мы наблюдаем гораздо более высокий уровень взаимодействия с клиентами для приложений HPC и смартфонов в рамках использования N3, чем это было с N5 и N7 на аналогичной стадии», подытожил он.

TSMC также установила свой целевой показатель капитальных инвестиций в размере 25–28 млрд долл., что намного выше 20–22 млрд, как предполагали некоторые аналитики.

На вопрос, связано ли увеличение капвложений со спросом на аутсорсинг со стороны Intel, Вэй сказал, что компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.

«Рост капитальных вложений TSMC остается высоким из-за сложности технологии», - отметил Вэй, отвечая на вопросы. Расходы TSMC на оборудование для литографии EUV являются одной из причин увеличения капиталовложений в этом году, продолжил представитель компании.

TSMC считает, что более высокий уровень интенсивности использования производственных мощностей станет определяющим фактором для будущего роста. Компания повысила свой целевой показатель CAGR по выручки в долларовом выражении до 10-15% в период до 2025 года .

Кроме того, TSMC сообщила, что ее технология упаковки 3D SoIC будет готова к использованию в 2022 году, это также обеспечит рост заказов и выручку. Кроме того компания продвигает свое семейство технологий 3DFabric, состоящее из CoWoS и InFO 3D stacking, а также SoIC для трехмерной гетерогенной интеграции. «Мы наблюдаем, что чиплеты становятся отраслевой тенденцией и работаем с несколькими клиентами над 3DFabric, чтобы внедрить эту архитектуру», - отметил Вэй.

Компания TSMC сообщила, что объемы продаж в 2020 году выросли на 31 % достигнув рекордного показателя в 45,5 млрд долл.

Капитализация компании за последние три года выросла более, чем в три раза и уже превышает 563 млрд долл.

Вы можете подписаться на нашу страницу в LinkedIn!

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT