|
СПЕЦІАЛЬНІ ПАРТНЕРИ ПРОЕКТУ BEST CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>ЧипсетыНовость TSMC готовится к внедрению 28-нанометрового процесса25 мая 2009 г., 15:12По информации DigiTimes, на конференции Design Automation Conference (DAC) в июле компания TSMC планирует представить Reference Flow 10.0 методологию разработки систем на чипе для технологического процесса с уровнем детализации 28 нм.
Новость Broadcom выпускает линейку решений с архитектурой XGS Core21 мая 2009 г., 13:05Известный производитель интегральных микросхем для проводных и беспроводных коммуникаций компания Broadcom представила новую архитектуру XGS Core.
Новость DisplayLink реализовала более миллиона графических чипов с поддержкой USB14 мая 2009 г., 9:35Компания DisplayLink отметила достижение миллионного рубежа в продаже графических чипов с возможностью вывода информации через порт USB – DL-120 и DL-160. К настоящему времени они интегрированы более чем в три десятка продуктов.
Новость ST создала MEMS-датчик ускорения с поддержкой изменяемого напряжения1 апреля 2009 г., 11:26Компания STMicroelectronics объявила о пополнении портфолио высокопроизводительных компактных сенсоров MEMS (Micro Electro-Mechanical System) трехосным акселерометром с аналоговым выходом - LIS352AX.
Новость MIPS Technologies продолжает расширять круг лицензиатов своего процессорного ядра31 марта 2009 г., 14:35Компания MIPS Technologies предоставила лицензию на ядро синтезируемого процессора MIPS32 4KEc фирме Mavrix Technology, производителю систем-на-чипе (SoC) с мультимедийной функциональностью для использования в мобильных телефонах и портативных устройствах.
Новость Альянс производителей усовершенствует процесс изготовления 3D-чипов30 марта 2009 г., 16:52Компания Applied Materials и корпорация DISCO анонсировали совместный проект разработки технологии уменьшения толщины кремниевых пластин с целью их использования при изготовлении трехмерных полупроводниковых устройств методом TSV (Through-silicon via).
Новость Renesas поглотит часть бизнеса WLAN-чипсетов фирмы Key Stream30 марта 2009 г., 13:55Корпорация Key Stream, разрабатывающая и продающая экономичные чипсеты для беспроводных сетей и сопутствующее ПО, приняла решение о передаче значительной части бизнеса своему партнеру Renesas Technology.
Новость GPA оптимизирует игры для чипсетов и процессоров Intel24 марта 2009 г., 16:28Корпорация Intel сегодня информировала о выпуске Graphics Performance Analyzers (GPA), набора программных средств, созданных в помощь инициативе для разработчиков, Visual Adrenaline, запущенной в августе прошлого года на IDF в Сан-Франциско (штат Калифорния).
Новость NXP покажет первую реализацию наиболее миниатюрного чипа на ядре ARM23 марта 2009 г., 17:43Компания NXP Semiconductors на мероприятии Embedded Systems Conference, которое будет проходить с 30 марта по 2 апреля, намерена показать действующий чип на базе ARM Cortex-M0.
Новость Epson Toyocom создала самый компактный кварцевый генератор19 марта 2009 г., 13:56Корпорация Epson Toyocom объявила о разработке самого компактного кварцевого генератора, работающего на частоте 32.678 кГц, - SG-3050BC. Размеры модели 2,2х1,4х1 мм – новинка имеет на 70% и на 75% соответственно меньшие площадь и объем по сравнению с предшественницей.
|
Последние обсуждения
ТОП-новости
ТОП-блогиТОП-статьи |
||
