|
СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ
Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях
Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.
Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары
|
|
>Applied Materials
Новость
Новость
Новость
26 сентября 2013 г., 9:35
Новость
Новость
13 июля 2010 г., 10:32
Компания Novellus Systems представила систему гальванопокрытия SABRE 3D для быстрорастущего рынка WLP (wafer-level packaging).
Новость
31 марта 2010 г., 9:54
Компания Applied Materials расширила линейку решений по сборке 3D-чипов системой напыления диэлектрика Applied Producer InVia. Используя уникальный процесс CVD (chemical vapor deposition), разработка InVia предоставляет инновационный способ напыления оксидно-пленочных прокладок в структурах TSV (Through-silicon via).
Новость
30 марта 2009 г., 16:52
Компания Applied Materials и корпорация DISCO анонсировали совместный проект разработки технологии уменьшения толщины кремниевых пластин с целью их использования при изготовлении трехмерных полупроводниковых устройств методом TSV (Through-silicon via).
Новость
17 марта 2009 г., 10:55
Компания Applied Materials объявила о выпуске усовершенствованной проволочной пилы Applied HCT MaxEdge для разрезания заготовок на сверхтонкие пластины, которая позволит снизить издержки на производство фотогальванических элементов на $0,18 на 1 ватт мощности.
Новость
27 февраля 2009 г., 16:25
Корпорация IBM, Applied Materials и UAlbany NanoCollege объявили о подписании соглашения по совместному созданию технологий моделирования процесса для производства логических микросхем и чипов памяти с использованием 22-нанометрового техпроцесса.
Новость
23 июля 2008 г., 15:07
Компания Applied Materials начала реализацию проекта расширения ее тайваньского производственного комплекса Tainan Manufacturing Center.
|
|
|
