>Проекты

Японское агентство аэрокосмических исследований JAXA (Japan Aerospace Exploration Agency) сообщило, что с 1 апреля началась полномасштабная работа его нового суперкомпьютера, созданного компанией Fujitsu.

VMware официально сообщила о старте новой акции, гарантирующей участникам снижение расходов на серверное оборудование не менее, чем наполовину.

Fusion-io, производитель быстродействующих флэш-дисков (SSD), объявил, что в сотрудничестве с HP удалось превысить 1 млн операций ввода-вывода (I/O Operations Per Second, IOPS) и 8 ГБ/с используя один сервер HP ProLiant.

Компании GE и Intel объявили о формировании альянса с целью разработки и вывода на рынок инновационных домашних технологий поддержания здоровья. Они помогут пожилым людям, живущим самостоятельно, а кроме того, позволят пациентам с хроническими заболеваниями лечиться без посещения больницы.

Компании Infineon Technologies, SkyTerra и TerreStar Networks на конференции CTIA WIRELESS 2009 анонсировали соглашение о совместном создании первой в мире многостандартной мобильной платформы, базирующейся на инновационном SDR-чипсете  (software-defined-radio) Infineon. SkyTerra и TerreStar специализируются на разработке спутниковых сетей связи следующего поколения.

life:) подписал соглашение с одним из ведущих мировых производителей оборудования для мобильной связи, компанией Huawei. В соответствии с этим договором оператор установит 3 тыс. базовых станций, поддерживающих мобильную связь третьего поколения (3G). Первая фаза проекта начнется в Западной Украине и Крыму.

Как и обещали в Теме недели шестого номера KO, рассказывающей о способах оптимизации затрат и экономии посредством информационных технологий, сегодня мы открываем новый раздел сайта под названием «Как экономить с ИТ».

Всемирный фонд охраны дикой природы (WWF) представил два отчета – Virtual Meetings и Climate Innovation – в которых говорится, что авиаперелеты сотрудников значительно увеличивают выброс углекислого газа компаний. Так, для непроизводственных фирм эта часть от общего количества выделенного ими СО2 составляет 50% и более.

Компания Applied Materials и корпорация DISCO анонсировали совместный проект разработки технологии уменьшения толщины кремниевых пластин с целью их использования при изготовлении трехмерных полупроводниковых устройств методом TSV (Through-silicon via).

Корпорация ZTE и крупнейший оператор мобильной связи Тайваня CSL объявили о вводе в строй первой в мире коммерческой сети HSPA+, базирующейся на технологии SDR.