| +11 голос |
|
Компанія представила нове портфоліо інноваційних рішень рідинного охолодження повного циклу. Рішення, які тепер випускаються під брендом Motivair by Schneider Electric, розроблені для гіпермасштабних та високощільних дата-центрів, що слугуватимуть "АІ-фабриками" майбутнього.
Як зазначається, це оголошення є першою повною презентацією об'єднаних рішень після придбання контрольного пакета Motivair у лютому 2025 року.
Щільність обчислень у сучасних стійках перевищує 140 кВт, а майбутні потужності наближаються до позначки 1 МВт і більше, що призводить до значного виділення тепла процесорами. Системи охолодження можуть споживати до 40% енергобюджету дата-центру, тоді як пряма рідинна система є до 3000 разів ефективнішою за повітряну, оскільки відводить тепло безпосередньо від чипів.
Комплексне портфоліо, доступне по всьому світу, охоплює фізичну інфраструктуру — блоки розподілу охолоджувальної рідини (CDU), теплообмінники для задніх дверей стійки (RDHx), модулі відведення тепла (HDU), чилери, а також програмне забезпечення й сервісні рішення. Усі компоненти розроблені для забезпечення оптимального теплового менеджменту систем HPC, АІ та прискорених обчислень нового покоління.
«Із розвитком епохи АІ системи охолодження стали складнішими, і наше портфоліо постійно еволюціонує, щоб відповідати сучасним і майбутнім вимогам», - зазначив Річард Вітмор (Richard Whitmore), CEO Motivair by Schneider Electric. Він також підкреслив, що Motivair - єдиний постачальник рідинного охолодження, який довів свою експертизу на рівні кремнію, розробляючи рішення у співпраці з NVIDIA та іншими провідними виробниками GPU. Ольга Яшкова (Olga Yashkova), менеджерка досліджень IDC, додала, що придбання Motivair значно посилює позиції Schneider Electric, як єдиного постачальника, що може проєктувати та постачати всю критичну інфраструктуру.
Серед ключових продуктів портфоліо - блоки розподілу охолоджувальної рідини (CDU), які розроблені спільно з провідними виробниками кремнію та масштабуються від 105 кВт до 2,5 МВт. Технологія Motivair уже забезпечує теплову продуктивність 6 із 10 найпотужніших суперкомп’ютерів світу та сертифікована для останнього обладнання NVIDIA. Доступний також теплообмінник ChilledDoor Rear Door Heat Exchanger, який охолоджує щільність стійок до 75 кВт, та модуль відведення тепла Liquid-to-Air (HDU), що забезпечує 100 кВт тепловідведення в середовищах, де вода недоступна, і підтримує архітектуру NVIDIA NVL144. Рішення доповнюють енергоефективні чилери та системи технологічного охолодження (TCS), які дозволяють економити мільйони літрів води.
Управління інфраструктурою здійснюється через платформу EcoStruxure від Schneider Electric. Для забезпечення глобального ланцюга постачання Motivair відкрила четвертий виробничий майданчик у Буффало (США) та розширює виробництво в Італії та Індії, утричі збільшуючи обсяги й скорочуючи терміни постачання. Крім того, компанія має найбільшу у світі встановлену базу високощільних рішень і навчає понад 600 польових інженерів і партнерів EcoXpert по всьому світу.
Старший віцепрезидент підрозділу Cooling Business Schneider Electric Ендрю Бреднер (Andrew Bradner) підсумував, що АІ - це наступна технологічна революція, а об’єднання зусиль із Motivair дозволяє компанії запропонувати портфоліо без аналогів із глобальним масштабом, виробництвом, контролем якості та гарантією безпеки.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| +11 голос |
|
