`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Intel анонсировала первые 3D-процессоры серии Lakefield

+22
голоса

Intel анонсировала первые 3D-процессоры серии Lakefield

Корпорация Intel вчера представила «трёхмерные процессоры», в которых она использовала технологию Foveros для размещения компонентов один над другим. Компоновка их в вертикальных слоях, как заявляет чипмейкер, улучшает эффективность и снижает энергопотребление процессора.

Новая серия процессоров получила название Lakefield и поначалу состоит из двух систем на чипе (SoC), Core i5-L16G7 и the Core i3-L13G4, ориентированных на лёгкие потребительские устройства — двухэкранные смартфоны, ноутбуки и планшеты.

Старшая модель, Core i5-L16G7, имеет базовую частоту 1,4 ГГц и разгоняется до 3,0 ГГц, а младшая — Core i3-L13G4, поддерживает тактовые частоты от 0,8 до 2,8 ГГц.

Оба чипа Lakefield имеют по пять процессорных ядер. Четыре из них это маломощные ядра Atom Tremont, которые обеспечивают выполнение фоновых задач. Пятое ядро базируется на новейшей 10-нанометровой архитектуре Intel Sunny Cove, его задействуют приложения переднего плана. Эти ядра занимают два смежных слоя SoC, а в третий слой вынесена оперативная память DRAM.

Такая компоновка может уменьшать габариты чипов Lakefield на 56%, что немаловажно для тонких и лёгких устройств, для которых они предназначены. Кроме того, Intel заявила, что эти процессоры демонстрируют прирост производительности при работе с веб-браузером вплоть до 24% на каждую SoC.

Упомянутая технология Foveros дебютировала в 2018 г. Она позволяет соединять между собой несколько вертикальных слоёв микросхемы с помощью мельчайших контактных микровыступов и сквозных проводников (Through-Silicon Vias, TSV).

Потребительские устройства с чипами Lakefield могут появится в продаже уже в следующем месяце. Первым из них может стать ноутбук Galaxy Book S от Samsung Electronics, за которым последует два складных Windows-устройства производства Lenovo — ThinkPad X1 Fold и Microsoft — Surface Neo.

Вы можете подписаться на нашу страницу в LinkedIn!

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT