`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Freescale создала 3G-телефон на чипе

Компания Freescale заявила, что разработанный ею метод компоновки интегральных схем Redistributed Chip Packaging (RCP) позволил разместить всю электронику 3G-телефона в микросхеме размерами 25х25 мм.

Представители этой техасской компании утверждают, что RCP обеспечивает 30%-ное уменьшение размеров микросхем по сравнению с традиционными BGA-компонентами. По их мнению, RCP вполне способен вытеснить BGA и flip-chip став доминирующим методом сборки и компоновки высокоинтегрированных микроэлектронных продуктов.

RCP совместим с компоновочными решениями System in Package (SiP), Package on Package (PoP) и упаковки с интегрированными полостями (integrated cavity packages), не требует применения проволочных соединений или контактных выступов flip-chip. Кроме того, как утверждает Freescale, технология не нуждается в утонченных подложках для создания тонкопрофильных продуктов.

Компания планируют выпустить первые устройства с использованием технологии RCP (скорее всего это будут микросхемы для беспроводного коммуникационного оборудования) в 2008 г.

Дізнайтесь більше про мікро-ЦОД EcoStruxure висотою 6U

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Slack подает жалобу на Microsoft и требует антимонопольного расследования от ЕС

 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT