Qualcomm виходить на ринок дата-центрів з АІ-чипами AI200 та AI250

Qualcomm Technologies, більше відома як один з найбільших вирробників чипів для мобільних пристроїв, оголосила про випуск GPU для дата-центрів.

Компанія презентувала чипи Qualcomm AI200 та AI250, а також повнокомплектні серверні стійки на їхній основі

Як зазначають аналітики, цей стратегічний крок знаменує офіційний вихід цього виробника чипів на ринок обладнання для великомасштабного АІ-інференсу, де досі домінували Nvidia та AMD.

Акції Qualcomm на цю новину відреагували стрімким зростанням - на 11%.

Нові рішення Qualcomm базуються на її провідній технології нейронних процесорів (NPU) Hexagon, яка вже довела свою ефективність у мобільних пристроях. Останні версії процесорів Qualcomm Hexagon вже мають скалярні, векторні та тензорні прискорювачі (у конфігурації 12+8+1), підтримують такі формати даних, як INT2, INT4, INT8, INT16, FP8, FP16, функцію мікротайлового інференсу (micro-tile inferencing) для зменшення трафіку пам’яті, 64-бітну адресацію пам’яті, віртуалізацію та шифрування моделей генеративного AI для додаткової безпеки.

Фокус компанії зміщений на інференс — виконання вже навчених моделей, таких як великі мовні (LLM) та мультимодальні моделі (LMM), а не на ресурсомістке навчання.

Qualcomm AI200 (комерційна доступність очікується у 2026 році) є основою для рішень, оптимізованих для зниження загальної вартості володіння (TCO). Рішення  підтримує рекордні 768 ГБ пам'яті LPDDR, що забезпечує значно вищу ємність і нижчу вартість порівняно з конкурентними пропозиціями.

Qualcomm AI250 (планується на 2027 рік) обіцяє технологічний прорив завдяки інноваційній архітектурі, заснованій на "обчисленні поблизу пам'яті" (near-memory computing). Це, за словами компанії, забезпечить поколіннєвий стрибок в ефективності та продуктивності, доставляючи більш ніж у 10 разів вищу ефективну пропускну здатність пам'яті та значно менше енергоспоживання.

Qualcomm пропонуватиме свої чипи не лише окремо, але й у вигляді повних стійок з прямим рідинним охолодженням для високої термальної ефективності, забезпечуючи загальне енергоспоживання стійки на рівні 160 кВт. Це робить її пропозицію прямо конкуруючою з системами на базі GPU від Nvidia та AMD, які також пропонують до 72 чипів у стійці.

Дурга Малладі (Durga Malladi), старший віцепрезидент Qualcomm, підкреслив, що їхні рішення дозволять клієнтам розгортати генеративний АІ за "безпрецедентною TCO". Крім апаратного забезпечення, Qualcomm надає насичений програмний стек, оптимізований для АІ-інференсу, що підтримує провідні фреймворки машинного навчання та забезпечує "впровадження моделей Hugging Face в один клік".

Qualcomm активно шукає клієнтів серед гіперскейлерів, які воліють "змішувати та поєднувати" компоненти. Компанія готова продавати свої АІ-чипи окремо, а також пропонувати партнерам інші частини для дата-центрів, такі як свій центральний процесор (CPU). 

Цей стратегічний вихід на ринок, який, за оцінками McKinsey, до 2030 року поглине 6,7 трильйона доларів капітальних витрат, позиціонує Qualcomm як ключового гравця майбутньої АІ-інфраструктури.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI