Freescale создала 3G-телефон на чипе

Компания Freescale заявила, что разработанный ею метод компоновки интегральных схем Redistributed Chip Packaging (RCP) позволил разместить всю электронику 3G-телефона в микросхеме размерами 25х25 мм.

Представители этой техасской компании утверждают, что RCP обеспечивает 30%-ное уменьшение размеров микросхем по сравнению с традиционными BGA-компонентами. По их мнению, RCP вполне способен вытеснить BGA и flip-chip став доминирующим методом сборки и компоновки высокоинтегрированных микроэлектронных продуктов.

RCP совместим с компоновочными решениями System in Package (SiP), Package on Package (PoP) и упаковки с интегрированными полостями (integrated cavity packages), не требует применения проволочных соединений или контактных выступов flip-chip. Кроме того, как утверждает Freescale, технология не нуждается в утонченных подложках для создания тонкопрофильных продуктов.

Компания планируют выпустить первые устройства с использованием технологии RCP (скорее всего это будут микросхемы для беспроводного коммуникационного оборудования) в 2008 г.