Flex розгортає гігаватні кластери AI/HPC на 30% швидше

Компанія Flex оголосила про першу в галузі глобально вироблену, повністю інтегровану платформу, розроблену для центрів обробки даних гігаватного масштабу, що підтримують AI та високопродуктивні обчислення (HPC). Об’єднуючи живлення, охолодження, обчислення та глобальні послуги Flex у попередньо спроєктовані, модульні еталонні конструкції для дата-центрів наступного покоління, нова інфраструктурна платформа дозволяє операторам розгортати інфраструктуру до 30% швидше, зменшувати ризик виконання та надійно масштабуватися, щоб відповідати темпам попиту на AI. Flex представить платформу та нові проривні продукти на виставці OCP Global Summit.

"Оскільки впровадження AI прискорюється, оператори центрів обробки даних повинні подолати висхідні проблеми з живленням, теплом та масштабом, щоб розгортати інфраструктуру з безпрецедентною швидкістю", — сказав Майкл Гартунг (Michael Hartung), президент і головний комерційний директор Flex. "Flex надає найглибший апаратний стек у галузі, інтегруючи живлення, охолодження та обчислення з вертикально інтегрованим виробництвом у масштабі. Його відкрита архітектура забезпечує гнучкість, необхідну для швидшого, більш передбачуваного розгортання, дозволяючи операторам дата-центрів встигати за попитом на AI".

Традиційні підходи до індивідуального будівництва є більш складними та часто передбачають довший час будівництва, ризики графіку та непередбачувану продуктивність і витрати. Flex об’єднує основні будівельні блоки інфраструктури масштабу AI, поєднуючи портфель продуктів живлення та охолодження Flex та можливості інтеграції стійок у попередньо спроєктовані конструкції.

Ключові переваги включають до 30% швидше виведення на ринок, прискорення визнання доходу. Уніфікована платформа, яка забезпечує прориви у стійках, охолодженні та живленні. Інтеграція обчислень із критично важливою інфраструктурою для вищої продуктивності та ефективності. Зручна для партнерів та адаптована до бажаних клієнтом виробників оригінального обладнання (OEM). Вбудований моніторинг, предикативна аналітика та оптимізація на рівні системи.

Платформа дебютує з кількома проривними інноваціями та можливостями продуктів Flex у всьому стеку:

1 МВт стійки: Стійка для ІТ з високою щільністю та рідинним охолодженням, а також силова стійка, натхненна OCP (Open Compute Project), розроблена для підтримки +/-400 В та забезпечення переходу до архітектур живлення 800VDC для інфраструктури AI наступного покоління.

Система ємнісного накопичення енергії: Перша на ринку система накопичення енергії на конденсаторах, сертифікована UL 1973, що зменшує електричні перешкоди від робочих навантажень AI.

Модульний блок розподілу холодоагенту (CDU) рівня стійки: Масштабований CDU, що забезпечує до 1,8 МВт гнучкої потужності для підтримки робочих навантажень AI, HPC та гіпермасштабу, що розвиваються, підкріплений комплексною глобальною підтримкою та гарантійним покриттям.

Збірні силові модулі та санки (skids): Попередньо спроєктовані модульні системи спрощують встановлення, скорочують обсяг робіт на місці внаслідок паралельного будівництва та меншої кількості з’єднань, а також скорочують час будівництва. Завдяки використанню позамайданчикового складання, клієнти скорочують графіки будівництва на тижні та заощаджують тисячі годин роботи на місці, скорочуючи розгортання з понад 12 місяців до 6–12 місяців.

Глобальна виробнича мережа та мережа постачання Flex лежать в основі платформи та нових продуктів, забезпечуючи масштабованість, стійкість та швидкість розгортання. Крім того, Flex надає глобальні послуги, які підтримують повний життєвий цикл інфраструктури AI, від проєктування та пошуку постачальників до розгортання, виконання замовлень та циклічної економіки. Це гарантує, що клієнти отримують переваги не лише від інтегрованого обладнання, але й від наскрізної підтримки, яка підвищує надійність, стійкість та швидкість масштабування.