AMD презентує Helios - першу стійку AI-інфраструктури на відкритому стандарті Meta OCP

Компанія AMD на щорічному саміті Open Compute Project (OCP) Global Summit офіційно презентувала свою новітню еталонну стійкову систему для штучного інтелекту під назвою "Helios". ʼ

Зазначається, що система "Helios" повністю відповідає новим відкритим стандартам Open Rack Wide (ORW), представленим на цьому ж заході компанією Meta, що знаменує значний крок до створення стандартизованої та відкритої інфраструктури для AI-центрів обробки даних.

Специфікації ORW визначають подвійно широкий формат стійки (double-wide rack), оптимізований для високої потужності, рідинного охолодження та вимог до обслуговування AI-систем наступного покоління. 

Стійка AMD "Helios" є першою стійковою системою AMD, спеціально розробленою для граничних AI-навантажень (frontier AI workloads), і поєднує в собі ключові технології компанії:

    Прискорювачі Instinct MI450 Series: Серцем системи є 72 GPU AMD Instinct MI450 Series на архітектурі CDNA. Кожен MI450 оснащений до 432 ГБ пам'яті HBM4 та пропускною здатністю 19,6 ТБ/с, що забезпечує провідну в галузі ємність для навчання моделей зі "спраглими" даними.

    Продуктивність на рівні стійки: Система "Helios" із 72 GPU забезпечує пікову продуктивність до 1,4 ексаФЛОПС (FP8) і 2,9 ексаФЛОПС (FP4). Загальний обсяг HBM4 пам'яті в одній стійці досягає 31 ТБ, а сукупна пропускна здатність — 1,4 ПБ/с, що дає змогу тренувати моделі з трильйоном параметрів.

    Відкриті стандарти підключення: Для забезпечення безперебійної комунікації між прискорювачами та стійками, "Helios" підтримує відкриті стандарти UALink (Ultra Accelerator Link) та Ultra Ethernet Consortium (UEC). Це гарантує 260 ТБ/с пропускної здатності для масштабування вгору (scale-up) і 43 ТБ/с для масштабування вшир (scale-out) через Ethernet.

AMD стверджує, що "Helios" забезпечує до 17,9x вищу продуктивність у порівнянні з попередніми поколіннями та пропонує на 50% більше ємності пам'яті та пропускної здатності, ніж конкуруючі системи.

"Helios" — це не просто апаратне рішення, а спільний план для всієї AI-екосистеми. Завдяки відповідності специфікації ORW від Meta, виробники оригінального обладнання (OEM) та оригінального дизайну (ODM) можуть швидше приймати та розширювати еталонний дизайн AMD. Це дозволить зменшити фрагментацію ринку та підвищити взаємосумісність систем.

Серед ключових особливостей дизайну, орієнтованих на сучасні ЦОД - рідинне охолодження з швидким відключенням (quick-disconnect) для підтримки сталої продуктивності при високій щільності та подвійно широкий корпус для полегшення обслуговування.

Наразі "Helios" випущений як еталонний дизайн для OEM/ODM партнерів, а масштабне розгортання очікується у 2026 році. Цей крок закріплює прагнення AMD до відкритості, яка, на думку компанії, є ключем до прискорення інновацій у сфері AI-інфраструктури.