`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Что для вас является метрикой простоя серверной инфраструктуры?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

С 2020 г. TSMC начнет выпуск 5-нанометровых чипов для смартфонов Apple

0 
 

С 2020 г. TSMC начнет выпуск 5-нанометровых чипов для смартфонов Apple

Производственный партнёр Apple, корпорация TSMC, при изготовлении процессоров для моделей iPhone 2020 года рассчитывает применить усовершенствованную технологию с уровнем детализации 5 нанометров. Об этом сообщает DigiTimes, опираясь на источники в индустрии.

Невзирая на малоутешительные макроэкономические прогнозы на текущий год, TSMC недавно заявила об успехах в разработке техпроцессов с разрешением менее 7 нм. Она собирается инвестировать 25 млрд долл. в развёртывание массового производства 5-нанометровых чипов в 2020 г. с использованием литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Новая информация DigiTimes подкрепляет предположения, что первыми получателями таких чипов станут смартфоны Apple.

Тайваньский производитель уже несколько лет последовательно уменьшает размер своих микросхем, что позволяет ему предлагать продукцию, которая, как считается, превосходит во всех отношениях решения других ведущих чипмейкеров, включая Samsung и Intel. Звание лидера позволило TSMC удерживать место эксклюзивного поставщика процессоров для Apple на протяжении последних трёх лет, начиная с выпуска чипа A10 Fusion для iPhone 7/7 Plus с детализацией 16 нм.

За ним последовали 10-нанометровый A11, устанавливаемый в iPhone 8/8 Plus и iPhone X, и 7-нанометровый A12 Bionic для iPhone XR/XS/XS Max. Линейка iPhone 2019 года также получит чип уровня 7 нм, однако предполагается, что «A13» станет первым процессором A-серии, изготовленным с применением EUV-литографии, которая улучшает детализацию многоуровневых микросхем.

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT