Broadcom відкриває еру 2-нм: розпочато постачання перших у світі AI-процесорів на базі платформи 3.5D XDSiP

Компанія Broadcom  офіційно оголосила про початок постачань першої в індустрії кастомної системи на чіпі (SoC), виготовленої за техпроцесом 2 нм. Новинка побудована на  платформі 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP).

Ця модульна платформа поєднує в собі перевірені методи 2.5D-пакування та інноваційну 3D-IC інтеграцію за технологією Face-to-Face (F2F) — коли кристали з’єднуються «обличчям до обличчя» для максимальної швидкості передачі даних.

Платформа 3.5D XDSiP є ключовою для створення новітніх прискорювачів (XPU). Завдяки цій технології клієнти у сфері AI отримують, перш за все, безпрецедентну щільність сигналів (більше з’єднань у меншому об’ємі), екстремальну енергоефективність (критично важливо для гігаватних AI-кластерів), мінімальну затримку (latency), що дозволяє обробляти колосальні масиви даних майже миттєво.

Архітектура XDSiP дозволяє обчислювальним ядрам, пам'яті та мережевим портам (I/O) масштабуватися незалежно один від одного в компактному формфакторі.


Першим отримувачем нових 2-нм чіпів стала компанія Fujitsu. Це рішення стане «серцем» ініціативи FUJITSU-MONAKA — розробки передових високоефективних процесорів для екологічного та сталого AI.

«Ми пишаємося тим, що поставили першу 3.5D кастомну SoC для Fujitsu. З другої половини 2026 року ми розширимо доступ до нашої 3.5D платформи для ширшого кола клієнтів», — зазначив Френк Остоїч (Frank Ostojic), віцепрезидент та генеральний менеджер підрозділу ASIC-продуктів Broadcom.

Наокі Шінджо (Naoki Shinjo), керівник відділу перспективних розробок Fujitsu, додав: «Поєднання 2-нм техпроцесу та 3D-інтеграції Face-to-Face відкриває небачену щільність обчислень. Це ключовий елемент для створення процесорів наступної ери AI та високопродуктивних обчислень (HPC)».


Поки Fujitsu вже отримує перші партії, Broadcom готує виробничі потужності для масового постачання 3.5D-рішень іншим гравцям ринку. Очікується, що масові відвантаження для ширшої клієнтської бази розпочнуться у другій половині 2026 року.

Цей прорив закріплює лідерство Broadcom у створенні надскладних чіпів, які стануть основою для майбутніх «розумних» міст та автономних систем.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI