`

Schneider Electric - Узнайте все про энергоэффективность ЦОД


СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

OKI разработала технологию, уменьшающую фото-модуль для камерафонов вдвое

Oki Electric Industry объявила о начале контрактного сервиса сборки полупроводниковых устройств (W-CSP, Wafer level Chip Sized Package) с применением технологии сквозных отверстий, которая, по ее заявлению, может вдвое сократить размеры сенсоров и фото-модулей для мобильных телефонов.

OKI разработала технологию, уменьшающую фото-модуль для камерафонов вдвое

Процесс уже внедрен на токийском предприятии компании, и в октябре начался выпуск устройств. OKI будет производить в месяц 10 тыс. полупроводниковых пластин по новой технологии, а с марта следующего году увеличит объемы вдвое.

Для того чтобы миниатюризовать размеры модулей цифровой фотокамеры, необходимо уменьшить сенсор изображения. Новая технология OKI W-CSP включает создание сквозных отверстий в кремниевой подложке сенсора изображений и прокладки электродов сквозь них. Компания также предложила низкопрофильное стеклянное покрытие для сенсоров, что позволяет производителям делать модули тоньше традиционных.

Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT