Oki Electric Industry объявила о начале контрактного сервиса сборки полупроводниковых устройств (W-CSP, Wafer level Chip Sized Package) с применением технологии сквозных отверстий, которая, по ее заявлению, может вдвое сократить размеры сенсоров и фото-модулей для мобильных телефонов.
Процесс уже внедрен на токийском предприятии компании, и в октябре начался выпуск устройств. OKI будет производить в месяц 10 тыс. полупроводниковых пластин по новой технологии, а с марта следующего году увеличит объемы вдвое.