`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Новий чипсет MediaTek Dimensity 8300 додасть нові можливості преміальним 5G-смартфонам

+11
голос

Broadcom закрила угоду по придбанню VMware за 69 млрд дол.

MediaTek анонсувала Dimensity 8300, енергоефективний чипсет, призначений для преміальних 5G-смартфонів.

Виробник відзначає, що як новітня SoC в лінійці Dimensity 8000, цей чипсет «поєднує в собі можливості генеративного AI, низьке енергоспоживання, адаптивну ігрову технологію та швидке підключення, щоб забезпечити флагманський рівень для преміумсегмента 5G-смартфонів».

Створений за 4-нм техпроцесом TSMC 2-го покоління, Dimensity 8300 має восьмиядерний процесор з чотирма ядрами Arm Cortex-A715 та чотирма ядрами Cortex-A510. Він побудований на новітній процесорній архітектурі Arm v9. Підкреслюється, що завдяки такій потужній конфігурації ядра, Dimensity 8300 може похвалитися на 20% вищою продуктивністю процесора і 30% піковим приростом енергоефективності в порівнянні з чипсетом попереднього покоління. Крім того, оновлення графічного процесора Dimensity 8300 до Mali-G615 MC6 забезпечує на 60% більшу продуктивність і на 55% кращу енергоефективність.

«Завдяки оптимізованій серії Dimensity 8000 від MediaTek споживачам не потрібно вибирати між доступністю та першокласними можливостями, такими як пам’ять флагманського рівня або прискорені можливості штучного інтелекту - вони можуть отримати все це, - зазначив д-р Єнчі Лі (Yenchi Lee), заступник генерального директора підрозділу бездротових комунікацій MediaTek. - Dimensity 8300 відкриває нові можливості для преміумсегмента смартфонів, пропонуючи користувачам штучний інтелект, гіперреалістичні розваги та безперебійне з’єднання без шкоди для ефективності».

Виробник зазначає, що MediaTek Dimensity 8300 - це перша SoC преміумкласу з повною підтримкою генеративного AI завдяки інтегрованому в чипсет процесора APU 780 AI. Це дозволяє Dimensity 8300 надавати підтримку розробникам у створенні додатків, які використовують великі мовні моделі (LLM) до 10B, а також стабільну дифузію. APU 780 має ту ж архітектуру, що і флагманська SoC Dimensity 9300, в результаті чого у 2 рази покращилася продуктивність обчислень INT і FP16 і в 3,3 раза збільшилася продуктивність штучного інтелекту в порівнянні з Dimensity 8200. Ці можливості штучного інтелекту в поєднанні з 14-бітним процесором MediaTek Imagiq 980 з підтримкою HDR-ISP Imagiq 980 піднімуть можливості фото- і відеознімання смартфонів преміумкласу на новий рівень, стверджує виробник. Користувачі зможуть знімати чіткіші відео з роздільною здатністю 4K60 HDR та записувати довше завдяки надзвичайно енергоефективній конструкції Dimensity 8300.

Для подальшої оптимізації часу роботи від акумулятора нове покоління адаптивної ігрової технології HyperEngine від MediaTek пропонує вдосконалені засоби енергоощадження. Використовуючи ексклюзивні алгоритми продуктивності, Dimensity 8300 інтелектуально адаптується до обчислювальних навантажень і відстежує температуру пристрою, підтримуючи його прохолоду та оптимізуючи роботу.

Dimensity 8300 підтримує надшвидкісні можливості передачі даних завдяки вбудованому 5G-модему стандарту 3GPP Release-16, який використовує оптимізацію для конкретних сценаріїв, щоб забезпечити покращене з’єднання в середовищах зі слабким зв’язком. Ці нові можливості підвищують продуктивність і радіус дії на частотах нижче 6 ГГц для більш надійного з’єднання. Модем підтримує агрегацію опорних 3CC, забезпечуючи швидкість низхідної лінії зв’язку до 5,17 Гбіт/с.

Інші ключові особливості MediaTek Dimensity 8300 включають використання LP5x 8533 Мбіт/с і пам’ять uFS4.0 MCQ, що забезпечує 33% прискорення швидкості на LPDDR і до 100% швидше читання/запису на флешпам’ять у порівнянні з попередником Dimensity 8300.

MediaTek 5G UltraSave 3.0+ підвищує енергоефективність 5G до 20% у щоденних сценаріях використання порівняно з попереднім поколінням.

Чипсет має покращену продуктивність Wi-Fi 6E, а також використовує гібридну технологію співіснування Wi-Fi/Bluetooth, завдяки якій навушники, бездротові геймпади та інші периферійні пристрої безперебійно працюють разом.

Як вважає MediaTek чипсет Dimensity 8300 стане основою для 5G-пристроїв, які з’являться на ринку вже до кінця 2023 року.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT