Компании Qualcomm и TDK анонсировали создание ранее объявленного совместного предприятия. RF360 Holdings займется изготовлением для Qualcomm радиочастотных модулей и фильтров.
Qualcomm совместно с японской TDK объявили о формировании в Сингапуре совместного предприятия RF360 Holdings по разработке компонентов беспроводной связи для мобильных устройств, дронов и устройств Интернета вещей.
TDK объявила о выпуске нового модуля для беспроводной зарядки смартфонов, толщиной всего 0,57 мм. Компания производит аналогичные элементы толщиной 0,9 мм с 2011 г.
Компания объявила о выпуске SSD серии SDG3B с интерфейсом Serial ATA II и емкостью до 128 ГБ, предназначенной для индустриального применения. Среди особенностей новинки – встроенный SATA-контроллер TDK GBDriver RS3 с функциями автоматического обновления данных и цепями защиты от сбоя энергоснабжения.
Одно время очень популярным в Youtube стал видеоролик, снятый камерой видеонаблюдения в супермаркете, где было видно, как девушка, набиравшая на мобильном СМС, упала в небольшой фонтан.
