Qualcomm совместно с японской TDK объявили о формировании в Сингапуре совместного предприятия RF360 Holdings по разработке компонентов беспроводной связи для мобильных устройств, дронов и устройств Интернета вещей.
Объем инвестиций на протяжении трех лет может достичь $3 млрд, сообщили в Qualcomm. Начальная их сумма составит $1,2 млрд. TDK, в свою очередь, предоставит свои дизайны чипов, соответствующие патенты и производственные мощности.
Qualcomm получит 51% долю в RF360 Holdings, а оставшиеся 49% будут принадлежать TDK. При этом Qualcomm получит право выкупить у TDK ее долю спустя 30 месяцев после образования совместного предприятия, которое состоится в начале 2017 г. В Qualcomm рассчитывают, что RF360 Holdings начнет приносить прибыль уже в 2018 г.
В TDK планируют использовать доходы от совместного предприятия для инвестирования в растущие рынки, такие как электронные компоненты для автомобилей и робототехники. Это должно уменьшить зависимость японской компании от изменчивого рынка смартфонов.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
0 |