>TSMC

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель чипов, представил результаты пошедшего квартала.   Доход компании во втором квартале 2019 г. достиг 7,7 млрд долл., что на 10,2% больше, чем в I кв. Причем показатель превзошел на 7% и самой TSMC диапазона.  

Компания TSMC сообщила о старте массового выпуска микропроцессоров по технологии 7 нм+ следующего поколения. Отмечается, что для этого компания впервые начала использовать литографию в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

TSMC решила не отставать от Samsung и объявила о своем продвинутом техпроцессе для производства микросхем.

TSMC пересмотрела свои финансовые прогнозы на первый квартал этого года в сторону понижения после завершения оценки всех пластин, пострадавших от бракованного фоторезистивного материала. Ожидается, что инцидент сократит доходы TSMC за квартал примерно на 550 млн долл.

Как сообщает DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники, по некоторым признакам загрузка передовых производственных мощностей TSMC стала существенно меньше в последнее время. Эта ситуация с крупнейшим контрактным производителем лишний раз показывает проблемы в полупроводниковой индустрии.

DigiTimes сообщает, со ссылкой на свои источники, что компания Intel рассматривает возможность аутсорсинга производства своих чипов стороннему производителю.

TSMC по итогам третьего квартала этого года выручила 8,49 млрд долл. Рост этого показателя в годовом сравнении составил 1,9%. Прибыль за квартал достигла 2,9 млрд долл., что немного меньше (-0,9%), чем годом ранее.

TSMC объявила о создании новой инициативы OIP Cloud Alliance в рамках своей Open Innovation Platform. Ее первыми участниками стали Amazon Web Services (AWS), Cadence, Microsoft Azure и Synopsys.

TSMC сообщила о готовности к производству первых чипов на базе 5 нм техпроцесса. Компания также рассказала о своих ближайших планах по развитию передовых техпроцессов и методов упаковки чипов.