`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Что для вас является метрикой простоя серверной инфраструктуры?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

TSMC готова к производству 5 нм чипов

+11
голос

TSMC сообщила о готовности к производству первых чипов на базе 5 нм техпроцесса. Компания также рассказала о своих ближайших планах по развитию передовых техпроцессов и методов упаковки чипов.

TSMC отправила в производство первый 5 нм чип с помощью техпроцесса с частичным использованием ультрафиолетовой литографии (EUV), и рассчитывает начать тестовое производство 5 нм микросхем полностью с помощью EUV на базе техпроцесса N5 в апреле следующего года.

Этот техпроцесс будет использовать EUV для формирования до 14 слоев на микросхеме. TSMC заявила, что N5 обеспечит прирост скорости процессоров от 14,7% до 17,7%, а площадь чипов сократится в 1,8-1,86 раз судя по тестам на ядрах Arm A72.

Также TSMC начала производство чипов на базе техпроцесса N7+, который использует EUV для формирования до четырех слоев на микросхеме. N7+ может обеспечить на 6-12% меньше потребляемой мощности и на 20% увеличенную плотность упаковки по сравнению с N7.

Таким образом, TSMC удерживает лидерство по скорости внедрения новых техпроцессов. Ближайший соперник — Samsung — пока только наращивает 7 нм производство на базе EUV. Другие конкуренты отстают еще сильнее. Так, Intel в ближайшее время не будет использовать EUV, а Globalfoundries объявила о временной приостановке работы над 7 нм техпроцессом и EUV.

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT